前三季度全球IC行業(yè)并購總額達1200億美元，中國僅占10%！

　　11月24日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心舉辦的2016中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )在成都召開(kāi)，首次以“打造安全可靠中國芯生態(tài)圈”為主題。集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。自2006年開(kāi)始，CSIP在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下實(shí)施“中國芯”工程，已成功舉辦十屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2016年前三季度的銷(xiāo)售額達到2979.9億元人民幣，在全球集成電路放緩的條件下，保持了17.3%的增速。其中芯片設計業(yè)和制造業(yè)的成長(cháng)速度最快，在芯片設計業(yè)領(lǐng)域銷(xiāo)售額為1174.7億元人民幣，同比增長(cháng)24.8%，制造業(yè)銷(xiāo)售額為707.4億元人民幣，同比增長(cháng)16.8%，封裝制造業(yè)銷(xiāo)售額為1097.8億元人民幣，同比增長(cháng)10.5%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片設計業(yè)整體表現出色，得益于中國本土市場(chǎng)的發(fā)展需求。

　　清華大學(xué)教授、核高基重大專(zhuān)項技術(shù)總師、高端芯片聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)魏少軍指出，2016年前三季度中國集成電路的進(jìn)口額達1615億美金，同比下降了0.7%。預計全年集成電路進(jìn)口額會(huì )超過(guò)2000億美元，特別是在核心關(guān)鍵的芯片上，雖然有所突破，但是力度仍不大，體現出中國市場(chǎng)的自我供應與需求相比差距較大。

　　經(jīng)國家主席習近平提議，中國高端芯片聯(lián)盟于7月31日正式成立，希望中國企業(yè)在重大芯片上有所作為，以開(kāi)放的心態(tài)把國內外的優(yōu)勢力量聚集起來(lái)，打造助力我國發(fā)展的高端芯片，縮小與國際企業(yè)的差距。我們需要以冷靜的科學(xué)態(tài)度對待現狀，即便核心技術(shù)的提升仍然較慢，但是我們要用市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)度看待。

　　隨著(zhù)十三五規劃綱要、中國制造2025、大基金等一系列國家戰略政策的推進(jìn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展吸引到各國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。近期，美國奧巴馬政府成立半導體研究小組，韓國成立半導體希望基金，通過(guò)不同渠道與中國對話(huà)，以應對中國集成電路發(fā)展的政策。

　　有美國同仁詢(xún)問(wèn)魏少軍教授意見(jiàn)，他回應道，這應該感謝中國集成電路的發(fā)展速度。全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速放緩，不能單純的靠市場(chǎng)、企業(yè)去推進(jìn)，更應該從國家的投入來(lái)支持。目前各國政府支持逐漸加大，對行業(yè)的發(fā)展非常有益。

　　首先，相較于美國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度，中國集成電路的投資實(shí)在太少，相比來(lái)說(shuō)只能算零頭。其次，十年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)才剛剛起步，發(fā)展速度不會(huì )很快，短時(shí)間內未必能超過(guò)美國，美國應該有信心努力往前走。最后，這是一個(gè)開(kāi)放的市場(chǎng)，中國的市場(chǎng)也是世界的市場(chǎng)，大家攜手共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？傮w來(lái)說(shuō)，“熱鬧”一詞形象的表現了行業(yè)現狀，我們要冷靜看待當前集成電路的發(fā)展。截至目前，推進(jìn)綱要的第一階段已順利完成，第二階段剛剛開(kāi)始，發(fā)展態(tài)勢很好。

　　對于國際上關(guān)于中國企業(yè)依靠政府補貼、而非依賴(lài)企業(yè)自身發(fā)展的聲音，魏少軍表示，利用市場(chǎng)機制推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府的作用是不可忽略的。其實(shí)美國、歐盟、日韓在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中積極發(fā)揮政府的作用，只是我們有時(shí)候在發(fā)揮政府作用時(shí)把話(huà)說(shuō)的太多、太滿(mǎn)。舉例來(lái)看，有些時(shí)候政府的投入不足10%，但卻把話(huà)說(shuō)的仿佛100%是政府主導。雖然政府的作用不可或缺，但是產(chǎn)業(yè)在做的事情更多。我們需要用市場(chǎng)的語(yǔ)言、市場(chǎng)的方式告訴全球伙伴，以免被外界誤解、產(chǎn)生誤會(huì )。

　　當然，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，離不開(kāi)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)的促進(jìn)作用。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武表示，大基金成立兩年多時(shí)間，投資已過(guò)半達700億元人民幣，實(shí)際出資在430億元人民幣左右，覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。

　　我們知道，去年全球半導體行業(yè)的并購規模和趨勢非常明顯，并購金額在1300億美金左右。截止目前，今年該行業(yè)的并購交易總額已達1200億美元，前三季度與去年同步。這其中全球半導體行業(yè)的巨頭貢獻最多，軟銀并購ARM，高通與NXP攜手，西門(mén)子收購Mentor等，中國在這方面雖然也有貢獻，占比僅在10%左右，規模比較小。

　　丁文武強調，大基金主要來(lái)自私募股權投資基金，不是政府補貼和撥款。大基金的首期募資規模是1300億人民幣，而不是1300億美金。其實(shí)，大基金的規模還非常小，五年1300億元人民幣的規模，只不過(guò)相當于英特爾一年的投資加研發(fā)投入，這是我們不能忽視的。

　　國家十三五規劃、集成電路發(fā)展綱要、中國制造2025政策的實(shí)施，全國各地項目今年陸續啟動(dòng)開(kāi)工，無(wú)論是12英寸、8英寸等生產(chǎn)線(xiàn)的擴產(chǎn)，還是化合物半導體生產(chǎn)線(xiàn)的規模量產(chǎn)，IC設計企業(yè)數量的快速增長(cháng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的速度非?？?。在感受到創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)的熱情的同時(shí)，我們希望集中度越高越好，就像在封裝測試領(lǐng)域，長(cháng)電科技已經(jīng)進(jìn)入全球第三，裝備材料領(lǐng)域也在不斷向前推進(jìn)。希望我國晶圓制造企業(yè)在十三五期間達到14/16納米的量產(chǎn)水平，追趕10納米，真正實(shí)現“上規模，上水平”。