詳解PCB設計中各層的意義

　　1、信號層(Signal Layers)

　　Altium Designer最多可提供32個(gè)信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現互相連接。

　　圖1 PCB孔

　　(1)、頂層信號層(Top Layer)

　　也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導線(xiàn)或覆銅。

　　(2)、底層信號層(Bottom Layer)

　　也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，對于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。

　　(3)中間信號層(Mid-Layers)

　　最多可有30層，在多層板中用于布置信號線(xiàn)，這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。

　　2、內部電源層(Internal Planes)

　　通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現互相連接。

　　圖2 PCB各層標示

　　3、絲印層(Silkscreen Layers)

　　一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

　　(1)頂層絲印層(Top Overlay)

　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱(chēng)值或型號以及各種注釋字符。

　　(2)底層絲印層(Bottom Overlay)

　　與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

　　4、機械層(Mechanical Layers)

　　機械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同，下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。

　　Mechanical 1：一般用來(lái)繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱(chēng)為外形層;

　　Mechanical 2：我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息;

　　Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認未顯示;

　　Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來(lái)估算PCB尺寸;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。

　　5、遮蔽層(Mask Layers)

　　Altium Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類(lèi)型的遮蔽層(Mask Layers)，在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。