意法半導體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對軌比較器，抑制模擬器件空間占用量

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)新款的TS985比較器兼備微功耗性能、寬動(dòng)態(tài)范圍和高翻轉速度，且能夠壓縮在一個(gè)面積不足1mm2的微型封裝內。

　　新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級封裝(CSP)，最適合空間受限的應用，例如智能手機、數碼相機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備和便攜測試儀器。

　　TS985的最低工作電壓1.8V，可用于單電池供電系統或者常見(jiàn)的低電壓系統，以節省總體功耗。典型工作電流14µA，還有助于降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的模擬信號做出快速響應，從而保證高速翻轉性能。

　　通過(guò)軌對軌輸入，TS985可接受高達電源電壓的信號振幅，讓設計人員能夠充分利用在低工作電壓時(shí)的有限動(dòng)態(tài)范圍，開(kāi)發(fā)出性能和功能優(yōu)異的便攜系統。

　　TS985的主要特性

　　· 6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm)，焊球間距400µm

　　· 14µA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)

　　· 1.8V-5V電源電壓

　　· 軌對軌輸入

　　· 推挽輸出

　　· 高抗靜電放電能力：2kV HBM / 200V MM

　　TS985即日上市。

　　詳情訪(fǎng)問(wèn)www.st.com/ts985-pr