史上最全的傳感器行業(yè)市場(chǎng)規模及前景分析報告

　　二、市場(chǎng)風(fēng)險

　　物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的關(guān)鍵在于RFID、傳感器、嵌入式軟件及傳輸數據計算等領(lǐng)域，但國內企業(yè)都沒(méi)有在某個(gè)領(lǐng)域處于壟斷地位。

　　三、競爭風(fēng)險

　　大企業(yè)不愿意做，小企業(yè)做不了，由于每個(gè)領(lǐng)域都需要量身定做的傳感器，雖然有市場(chǎng)需求，但市場(chǎng)規模并不大，導致傳感器廠(chǎng)家的技術(shù)投入成本太高;

　　相反，傳感器產(chǎn)品技術(shù)是建立在新型敏感材料、納米技術(shù)、生物技術(shù)、仿生技術(shù)、新型儲能技術(shù)和極低能耗技術(shù)上，小企業(yè)卻根本不具備這種技術(shù)能力。

　　四、研發(fā)風(fēng)險

　　傳感器技術(shù)的研究需要比較長(cháng)時(shí)間的投入，一款傳感器的研發(fā)，要6年-8年才能成熟，一般中國企業(yè)都承受不了這么長(cháng)的周期。中國企業(yè)更難以承受失敗，而傳感器的研究失敗的風(fēng)險很高。

　　發(fā)展問(wèn)題

　　一是核心技術(shù)缺乏，創(chuàng )新能力弱

　　傳感器在高精度、高敏感度分析、成分分析和特殊應用的高端方面差距巨大，中高檔傳感器產(chǎn)品幾乎100%從國外進(jìn)口，90%芯片依賴(lài)國外，國內缺乏對新原理、新器件和新材料傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　二是關(guān)鍵技術(shù)尚未突破

　　設計技術(shù)、封裝技術(shù)、裝備技術(shù)等方面都存在較大差距。國內尚無(wú)一套有自主知識產(chǎn)權的傳感器設計軟件，國產(chǎn)傳感器可靠性比國外同類(lèi)產(chǎn)品低1-2個(gè)數量級，傳感器封裝尚未形成系列、標準和統一接口。傳感器工藝裝備研發(fā)與生產(chǎn)被國外壟斷。

　　三是產(chǎn)業(yè)結構不合理

　　品種、規格、系列不全，技術(shù)指標不高。

　　國內傳感器產(chǎn)品往往形不成系列，產(chǎn)品在測量精度、溫度特性、響應時(shí)間、穩定性、可靠性等指標與國外也有相當大的差距。

　　四是企業(yè)能力弱

　　我國傳感器企業(yè)95%以上屬小型企業(yè)，規模小、研發(fā)能力弱、規模效益差。從目前市場(chǎng)份額和市場(chǎng)競爭力指數來(lái)看，外資企業(yè)仍占據較大的優(yōu)勢。

　投資建議

　　一、優(yōu)化傳感器市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境

　　積極構建物聯(lián)網(wǎng)及傳感器發(fā)展生態(tài)環(huán)境，依托互聯(lián)網(wǎng)的平臺服務(wù)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，積極融合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節，引導消費者參與，拉近產(chǎn)品與市場(chǎng)的距離。

　　二、政府加大相關(guān)保障設施建設

　　以智慧城市建設推動(dòng)公共基礎設施和服務(wù)系統應用落地，有效地聚集資金、人力以及社會(huì )各類(lèi)資源發(fā)揮產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應;

　　以重點(diǎn)領(lǐng)域為突破口，瞄準市場(chǎng)需求廣、領(lǐng)域帶動(dòng)效果明顯的慣性傳感器、環(huán)境傳感器等產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)投入，鼓勵企業(yè)并購重組，加快進(jìn)軍高端傳感器市場(chǎng);

　　加快建立并落實(shí)信息安全保障體制，加強信息保護技術(shù)研發(fā)，建立安全風(fēng)險等級評估體系。

　　三、進(jìn)一步完善傳感器商業(yè)模式

　　推廣成熟應用模式，建立商業(yè)模式創(chuàng )新體系，營(yíng)造商業(yè)模式交流環(huán)境，拓展物聯(lián)網(wǎng)增值服務(wù)，培育新興商業(yè)模式。

　　四、開(kāi)發(fā)和研究新型傳感器

　　MEMS傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級的特征尺寸，使得它可以完成某些傳統機械傳感器所不能實(shí)現的功能。

　　五、提高傳感器技術(shù)水平

　　1、發(fā)展高性能、低成本、低功耗傳感器技術(shù)

　　傳感器將向著(zhù)高性能、低成本、低功耗技術(shù)水平方向發(fā)展。關(guān)鍵技術(shù)包括新材料新功能傳感器、單芯片集成傳感器和微處理系統的MEMS芯片、支持微處理器信息處理和存儲的智能化傳感器、適應各類(lèi)特殊環(huán)境的高精度傳感器等技術(shù)。

　　2、不斷優(yōu)化各環(huán)節的關(guān)鍵傳感網(wǎng)技術(shù)

　　傳感網(wǎng)技術(shù)關(guān)鍵是要突破傳感器節點(diǎn)SoC芯片技術(shù)、組網(wǎng)通信和協(xié)同處理技術(shù)、低功耗低成本嵌入式微處理器和微操作系統技術(shù)、傳感網(wǎng)網(wǎng)關(guān)技術(shù)、傳感器網(wǎng)絡(luò )中間件技術(shù)、傳感網(wǎng)與移動(dòng)通信網(wǎng)融合技術(shù)等，開(kāi)發(fā)能適應極端環(huán)境的傳感器節點(diǎn)設備等。

　總結

　　我國物聯(lián)網(wǎng)及傳感器產(chǎn)業(yè)規模持續擴大，2015年，我國物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規模約達到7500億元，同時(shí)傳感器市場(chǎng)規模達到約1200億元。

　　傳感器行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代，網(wǎng)絡(luò )傳感器、生物傳感器、納米傳感器等更尖端的傳感器已進(jìn)入國內市場(chǎng)，進(jìn)入我們的生活。

　　當前技術(shù)水平下的傳感器系統正向著(zhù)微小型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò )化的方向發(fā)展。

　　今后，隨著(zhù)CAD技術(shù)、MEMS技術(shù)、信息理論及數據分析算法的繼續向前發(fā)展，未來(lái)的傳感器系統必將變得更加微型化、綜合化、多功能化、智能化和系統化。