用戶(hù)量達到1億 華為麒麟芯片能讓高通感受到壓力嗎？

　　隨著(zhù)華為手機這幾年在市場(chǎng)中逐漸站穩腳跟，其背后最為重要的元器件供應方華為麒麟芯片也開(kāi)始受到了市場(chǎng)的關(guān)注。

　　10月19日，麒麟發(fā)布型號為960的芯片，由于此前上一代產(chǎn)品麒麟950被用在華為旗艦機型Mate 8和P9中，因此這款芯片據傳也將在華為即將推出的Mate 9手機上出現。

　　相比起上一代的芯片，麒麟960的性能在不少方面都有了提升。比如率先商用了新的Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存儲技術(shù)，支持新的圖形標準Vulkan;第三代雙攝技術(shù)，可以使攝像頭模擬人眼，對焦更快;自研智能音頻方案Hi6403;集成全新自研全模Modem，支持4CC 600Mbps，提升上網(wǎng)速率和信號;集成內置安全引擎inSE(integrated Secure Element)，獲得了央行和銀聯(lián)雙重安全認證，是全球首款達到金融級安全的手機SoC芯片。

　　根據麒麟芯片提供的對比測試數據顯示，麒麟960芯片在CPU、GPU、DDR、通話(huà)語(yǔ)音質(zhì)量等項目的跑分能力上，并不遜色于iPhone 7所使用的A10芯片，以及三星Galaxy Note 7使用的高通驍龍820芯片。

　　在搭載麒麟960的產(chǎn)品并未上市之前，尚不可知這款芯片的性能究竟如何。但最起碼從麒麟過(guò)往的產(chǎn)品來(lái)看，這支華為手機的“內部特工隊”確實(shí)有了不少的貢獻。

　　根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷(xiāo)售了680萬(wàn)臺，P9、P9Plus銷(xiāo)售六個(gè)月時(shí)間超過(guò)了800萬(wàn)臺的銷(xiāo)量。而根據麒麟芯片最新提供的數據顯示，華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過(guò)了1億套。

　　相比起高通、聯(lián)發(fā)科等芯片領(lǐng)域的巨頭廠(chǎng)商，麒麟芯片現階段只為華為服務(wù)。在華為內部，麒麟芯片和高通、聯(lián)發(fā)科等都是競爭關(guān)系。換句話(huà)說(shuō)，華為終端部門(mén)可以比較麒麟芯片和其他公司的芯片性能之后再進(jìn)行選擇。華為終端還專(zhuān)門(mén)有個(gè)部門(mén)對麒麟芯片和其他芯片進(jìn)行測試比較。

　　從近期發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，華為確實(shí)在履行這樣的芯片使用原則。比如在近期發(fā)布的2000元檔位的華為nova系列手機，使用的是高通驍龍625芯片，而在1000元檔位的榮耀6X手機上，則使用的是華為麒麟655芯片。

　　據DIGITIMES Research預計，2016年全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)高通仍以24.2%的市場(chǎng)占有率領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科以20.6%的市占率居第二位，國內移動(dòng)芯片廠(chǎng)商展訊達到12.4%，居第三位。而只是對內供應，華為麒麟芯片市場(chǎng)占有率還不到10%，總體出貨量上還跟高通和聯(lián)發(fā)科等巨頭有所差距。

　　雖然這支華為的御林軍還不能在整個(gè)芯片市場(chǎng)中獲取影響力，但對于華為終端來(lái)說(shuō)，其意義遠大于市場(chǎng)份額。

　　如今在手機芯片領(lǐng)域，包括高通驍龍820、麒麟960等產(chǎn)品都統稱(chēng)為SoC(System on Chip)，也稱(chēng)為片上系統。如果說(shuō)中央處理器(CPU)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。手機SoC一般分為兩塊，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，前者大多指的是基帶芯片，而AP則包括CPU、GPU在內的應用處理器。

　　雖然芯片公司使用的大多都是ARM架構，但核心能力還在于算法的調試，包括通信能力積累、攝像頭的優(yōu)化等等。以高通為例，由于擁有大量2G、3G、4G標準必要專(zhuān)利和非標準必要專(zhuān)利，因此在手機產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的這幾年賺得不少，也讓其在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率居高不下。

　　但對于使用高通、聯(lián)發(fā)科等第三方芯片的手機公司來(lái)說(shuō)，雖然節約研發(fā)芯片的成本，但帶來(lái)的弊端也顯而易見(jiàn)。2015年，高通發(fā)布驍龍810，由于發(fā)熱方面的問(wèn)題嚴重，當時(shí)許多使用這款產(chǎn)品的手機都相繼遭殃，包括HTC One M9、小米Note頂配版、索尼Xperia Z3的銷(xiāo)量都較為平淡。

　　2016年，由于810的教訓，高通為了保證萬(wàn)無(wú)一失，延期推出驍龍820。這也造成很多國內的旗艦產(chǎn)品也同樣需要延期發(fā)布，而在后期許多使用820處理器的廠(chǎng)商，也由于供應的問(wèn)題遲遲拿不到充足的芯片進(jìn)行量產(chǎn)。

　　因此在供應鏈的節奏上，自研芯片對于華為來(lái)說(shuō)帶來(lái)了許多優(yōu)勢，比如避免受限于芯片供應商，讓產(chǎn)品富有差異化等。以當時(shí)搭載麒麟925的Mate 7為例，華為在其中優(yōu)化了自身所擅長(cháng)的通信和續航功能，在當時(shí)幾乎同質(zhì)化的手機市場(chǎng)競爭中脫穎而出，這也在一定程度上為Mate 7的熱銷(xiāo)奠定了基礎。

　　目前，同是采用自研芯片的手機公司只有蘋(píng)果和三星，而國內的手機廠(chǎng)商小米也在被第三方芯片公司多次絆腳之后，在今年宣布自研型號叫松果的芯片。

　　但自研芯片所耗費的資源和時(shí)間也同樣龐大，對于麒麟芯片來(lái)說(shuō)，其成長(cháng)路程也并未一帆風(fēng)順。

　　早在2012年，華為就推出了首款移動(dòng)處理芯片K3V2，雖然這在當時(shí)算得上是國產(chǎn)廠(chǎng)商中研發(fā)芯片的標桿，但由于采用非主流的GPU，游戲兼容性比較差，發(fā)熱問(wèn)題嚴重，在當時(shí)的中國市場(chǎng)飽受詬病，其搭載的機型也沒(méi)有獲得預期的市場(chǎng)表現。而在麒麟935發(fā)布之后，也被外界認為GPU性能不足。

　　“以前很尷尬，終端部門(mén)要什么功能都做不出來(lái)?！比A為Fellow艾偉對界面新聞?dòng)浾哒f(shuō)，但隨著(zhù)跟終端的磨合，跟手機的同事有了更多的交流，開(kāi)始慢慢走上正軌。

　　依靠華為的積累，麒麟芯片在通信方面開(kāi)始實(shí)現突破。2013年，麒麟推出910芯片，配備了首款支持LTE Cat 4規范的Balong 710多?；鶐?。此外，高通和MTK等主流芯片廠(chǎng)商仍在使用LTE Cat4規范的時(shí)候，麒麟920已經(jīng)配備支持LTE Cat6規范的Balong 720多?；鶐?，并影響手機芯片行業(yè)支持LTE Cat6標準。

　　而在這次發(fā)布的麒麟960當中，調制解調器也是提升之一，支持4CC CA或者2CC CA+4x4 MIMO，信號方面，升級到Cat12/Cat13，首次支持DL4CC/DL 2CC+4x4 MIMO。

　　此前，全網(wǎng)通算得上是麒麟950上的一個(gè)短板。麒麟960則支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD LTE/FDD-LTE等多種制式，以及3GPP定義的330MHz-3.8GHz頻段，能夠實(shí)現六模全頻段的任意切換，突破了CDMA這一開(kāi)放性相對不足的技術(shù)標準。

　　雖然麒麟芯片的技術(shù)研發(fā)能力有所提升，但艾偉強調，現階段麒麟還是只是服務(wù)好華為，并沒(méi)有計劃服務(wù)其他客戶(hù)。