畫(huà)PCB時(shí)的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)分析

　　3、對于線(xiàn)拐角的處理

　　通常線(xiàn)的拐角處會(huì )有粗細變化，但是在線(xiàn)徑粗細發(fā)生變化的時(shí)候，會(huì )發(fā)生一些反射的現象。拐角方式對于線(xiàn)的粗細變化情況，直角是最差的，45度角好一些，圓角是最好的。但是圓角對PCB設計來(lái)講處理比較麻煩，所以一般是看信號的敏感程度來(lái)定，一般的信號用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線(xiàn)才需要用圓角。

　　4、布好線(xiàn)后要進(jìn)行設計規則檢查

　　無(wú)論做什么，在完成后都要檢查，就像我們考試的時(shí)候如果有時(shí)間剩余都要對我們的作答情況進(jìn)行檢查，這是我們拿到高分的重要途徑，同樣我們畫(huà)PCB板也一樣。這樣我們才能更有把握我們畫(huà)出來(lái)的電路板是合格產(chǎn)品。我們一般檢查有如下幾個(gè)方面：

　　(1)線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

　　(2)電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合(低的波阻抗)，在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

　　(3)對于關(guān)鍵的信號線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(cháng)度最短，加保護線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。

　　(4)模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線(xiàn)。

　　(5)后加在PCB中的圖形(如圖示、注標)是否會(huì )造成信號短路。

　　(6)對一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。

　　(7)在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。

　　(8)多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

　　總之，以上的技巧和方法要領(lǐng)都是經(jīng)驗之談，非常值得我們在畫(huà)PCB板的時(shí)候學(xué)習借鑒，在畫(huà)PCB圖過(guò)程中除了熟練運用制圖工具軟件，還要有扎實(shí)的理論知識和豐富的實(shí)戰經(jīng)驗，這些可以幫你快速有效地完成你的PCB圖。但是還有一點(diǎn)非常重要，那就是一定要細心，無(wú)論是布線(xiàn)還是整體布局每一步都要很細心認真地對待，因為你的一個(gè)很小的差錯可能會(huì )導致你最終的產(chǎn)品成為廢品，然后還找不到哪里出錯了，所以我們在畫(huà)圖的過(guò)程寧愿多花點(diǎn)時(shí)間細心核對細節部分也不愿意出問(wèn)題了再返回來(lái)檢查，那樣可能會(huì )花更多的時(shí)間。簡(jiǎn)而言之，畫(huà)PCB的過(guò)程注意細節部分。