慶科攜手三芯片廠(chǎng)商，發(fā)布MOC物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　10月10日，三國際主流芯片巨頭Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可謂芯片與第三方軟件結合的解決方案系統級模組，有望加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)與上市。

　　據悉，上海慶科作為一家專(zhuān)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無(wú)線(xiàn)模組，在軟件層面，MiCO操作系統(注：有專(zhuān)家認為更像framework)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者的認可。MOC是面積僅為1平方厘米的SIP(系統封裝)芯片，里面集成了Marvell、Cypress或Realtek的芯片。

　　MOC：內置MiCO的物聯(lián)網(wǎng)系統芯片

　　MOC系列物聯(lián)網(wǎng)系統芯片

　　不同于慶科以往的標準模組，MOC芯片可以大大簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)模組產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)難度，對于設備廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，MOC可以讓他們只需專(zhuān)注于上層應用開(kāi)發(fā)，無(wú)需研究底層技術(shù)和硬件，加快應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地。

　　此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強大的運算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識別等功能，用戶(hù)只需參照設計加一款天線(xiàn)和輸入電源，即可完成一個(gè)Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。MOC200則是一個(gè)Wi-Fi和藍牙的combo系統芯片，其在MOC100的基礎上增加了對傳統藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持，這可以為設備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場(chǎng)景化應用。

　　MOC：簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，實(shí)現自定義模組開(kāi)發(fā)

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹發(fā)布MOC新一代物聯(lián)網(wǎng)系統芯片

　　MiCO操作系統是一款為開(kāi)發(fā)者而生的系統，其目的是幫助物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者更快速、高效地開(kāi)發(fā)各種智能硬件產(chǎn)品。

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹MOC稱(chēng)，MOC包括五層結構：第一層是硬件芯片;第二層是與硬件相關(guān)的HAL層，負責完成芯片的適配;第三層OS層，包括底層軟件、驅動(dòng)、外設管理，協(xié)議棧等基礎內容;第四層中間件層，負責把所有IoT相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來(lái);第五層則是客戶(hù)應用層框架，幫助客戶(hù)完成具體的應用開(kāi)發(fā)。因此，開(kāi)發(fā)者使用MOC只需在第五層進(jìn)行其所需的應用開(kāi)發(fā)即可，可省去其余各層研發(fā)環(huán)節，有助于實(shí)現產(chǎn)品的快速上市。此外，在目前智能硬件產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重的情況下，眾多企業(yè)客戶(hù)都希望能根據自己的實(shí)際需求定制模組產(chǎn)品，MOC則可以滿(mǎn)足這種多樣化、個(gè)性化的需求，客戶(hù)只需簡(jiǎn)單的加一款天線(xiàn)和一個(gè)電源，即可實(shí)現自定義尺寸、高集成度、高性?xún)r(jià)比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。

　　慶科此次首次推出MOC，在第一層——芯片層，慶科聯(lián)合了Marvell、Cypress或Realtek三家芯片廠(chǎng)商，并制定了MiCO標準的第二層硬件適配HAL。在第三層RTOS和協(xié)議棧部分，慶科有10多年的積累，已經(jīng)非常穩定、可靠。第四層——中間件層，經(jīng)過(guò)多年與云平臺對接，慶科做了大量工作，抽象出了IoT應用組件包。

　　總之，MOC解決的還是連接的問(wèn)題，但其對加速整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來(lái)說(shuō)，有著(zhù)不容小覷的意義。對芯片原廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，MOC可以使其獲得更多的開(kāi)發(fā)者和市占率;對設備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，MOC有助于廠(chǎng)商按需求定制自己的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品，且有利于產(chǎn)品迅速落地;對云服務(wù)商來(lái)說(shuō)，MOC可以為其提供滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的互聯(lián)網(wǎng)+芯片，更好地為設備接入提供基礎能力和服務(wù)保障。

　　與IC廠(chǎng)商聯(lián)動(dòng)，凸顯MiCO的價(jià)值

　　從左至右：MARVELL技術(shù)總監孟樹(shù)、CYPRESS技術(shù)總監Simon Yang、REALTEK產(chǎn)品總監Jimmy Chin和上海慶科王永虹、硬件系統總監蔣琛同臺探討MOC

　　三家合作廠(chǎng)商也亮出了自己在物聯(lián)網(wǎng)方面的強項。Marvell孟樹(shù)稱(chēng)：繼PC、 手機之后的浪潮就是物聯(lián)網(wǎng)，Marvell的特色是為IoT設計了單芯片。Cypress物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部的Simon Yang來(lái)自Cypress剛剛收購的博通無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部，他爆料稱(chēng)，當時(shí)博通無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部要出售時(shí)，眾多廠(chǎng)商蜂擁而至， 最后階段還有9家企業(yè)在競標，但博通無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部沒(méi)有選擇出價(jià)最高的企業(yè)，而是Cypress，因Cypress的MCU很強，并有自己的代工廠(chǎng)，有閃存等存儲器業(yè)務(wù)，這是面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的必備芯片。臺灣Realtek(瑞昱)稱(chēng)傳統優(yōu)勢是語(yǔ)音技術(shù)強，且筆記本攝像頭的市占率80%以上，下一步語(yǔ)音和視頻服務(wù)將是物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢，瑞昱可以幫到。

　　談到芯片廠(chǎng)商和慶科都在服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片廠(chǎng)商也有自己的SDK(軟件開(kāi)發(fā)包)，大家是否會(huì )相互沖突，Cypress的Simon Yang認為芯片廠(chǎng)商與慶科的合作不是“零和游戲“”的關(guān)系，因物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)很廣闊，每家有自己的應用方向、資源和渠道。芯片廠(chǎng)商通常做了前三層，慶科MOC做到第四層。多樣性可以給客戶(hù)帶來(lái)豐富的選擇。

　　慶科蔣琛解釋道，物聯(lián)網(wǎng)的整個(gè)開(kāi)發(fā)和環(huán)節非常復雜，從一個(gè)芯片做成一個(gè)真正的產(chǎn)品，需要完成十幾個(gè)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)，其中硬件選型和底層技術(shù)開(kāi)發(fā)往往耗時(shí)耗力但有至關(guān)重要，MOC可使從芯片到底層相關(guān)的問(wèn)題可以提在MiCO之上解決，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)環(huán)節，這對家電客戶(hù)或智能硬件客戶(hù)非常有利，因為從軟件和硬件模組的開(kāi)發(fā)角度，一周就能讓你的模組真正實(shí)現量產(chǎn)。這樣客戶(hù)能夠更快速地定制出自己想要的芯片、模組。同時(shí)讓軟件工程師更多地把精力花在想法展現上，而不是花在寫(xiě)代碼、反復地去調Bug;客戶(hù)也可充分利用MOC芯片里面的資源，包括Flash資源、控制資源等。

　　MOC的發(fā)展規劃

　　未來(lái)，MOC會(huì )增加對圖形化、云編譯、語(yǔ)音語(yǔ)義、可視識別、AI、AR等的支持，后期還會(huì )在低功耗、高性能本地計算、成本、系統能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統方案。除了芯片廠(chǎng)商外，還有如傳感器、屏、攝像頭等外設產(chǎn)品的廠(chǎng)商也有望未來(lái)一起與慶科合作。同時(shí)，除了目前已經(jīng)支持的國外知名IC以外，慶科也希望助力飛速發(fā)展的中國IC更上一層樓。據悉，MOC未來(lái)會(huì )變得更加開(kāi)放，會(huì )更加關(guān)注MiCO的橫向接入能力，現在慶科支持的是藍牙和Wi-Fi，不久慶科將會(huì )支持LoRa、NBIOT等廣域物聯(lián)網(wǎng)的接入協(xié)議;此外，慶科也會(huì )和更多云計算服務(wù)公司合作。

　　談到與云計算公司合作，王永虹展示了慶科的一款名為“MiCO小鹿”的開(kāi)發(fā)板(如下圖)，可以和小鹿語(yǔ)音對話(huà)，點(diǎn)播歌曲。由于MiCO小鹿上面接入了很多的語(yǔ)音語(yǔ)義和神經(jīng)算法等，還將包括視頻圖像的識別，這些服務(wù)都是互聯(lián)網(wǎng)公司提供的云服務(wù)。

　　圖王永虹展示了正在開(kāi)發(fā)的“MiCO小鹿”