微米級電子芯片檢測這都不是事兒――福祿克Tix660紅外熱像儀可對微米級別的目標進(jìn)行檢測

微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點(diǎn)，常見(jiàn)的熱像儀可有效檢測的最小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來(lái)說(shuō)，需要在像素和光學(xué)系統上均達到一定性能要求才可以準確檢測。

福祿克高端紅外熱像儀配套專(zhuān)用的微距鏡頭，可對最小32微米的目標進(jìn)行有效檢測。

芯片的晶格

TiX660加裝微距鏡頭3拍攝的芯片晶格

應用案例：

某研究所需要檢測芯片晶格的溫度分布情況。從現場(chǎng)的檢測情況來(lái)看，兩排晶格器件，上排器件的溫度為34.1℃，而下排器件的溫度為34.2℃，說(shuō)明在散熱方面，各方位排列的器件的散熱情況是不相同的，研究人員可以據此測試不同的排列對器件的影響，并對某些問(wèn)題器件進(jìn)行單獨檢測。

檢測要求：

檢測的目標小于0.2mm，現場(chǎng)有紅外窗口遮擋，故無(wú)法近距離檢測，需要在10厘米處才可以安放熱像儀

解決方案：

大師系列熱像儀 + 微距鏡頭3 + 長(cháng)焦鏡頭 + 三腳架 + 二維可調精密位移云臺

微距鏡頭3+長(cháng)焦鏡頭的配置正好可以滿(mǎn)足檢測小目標和較遠的對焦距離的雙重需求，為使現場(chǎng)檢測對焦方便，使用三腳架+二維可調精密位移云臺

行業(yè)應用：

需要檢測的目標小于0.2mm的微電子或電子器件的研究部門(mén)，特別是在0.1mm以?xún)鹊?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/微米級">微米級電子器件，如芯片、集成電路、電子元器件等。