pcb運用中常見(jiàn)問(wèn)題

1、除油(溫度60—65℃)

(1)、出現泡沫多：出現泡沫多造成的品質(zhì)異常：會(huì )導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。

(2)、有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過(guò)濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來(lái)粉塵。

(3)、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度底、藥水配錯。

2、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5%溫度25—35℃)

(1)、板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，藥水濃度低。

(2)、板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

3、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò)38℃、不能打氣)

(1)、槽液出現沉淀、澄清：槽液出現沉淀原因：①補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量底(正常補加液位應用預浸液)

②Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。

③空氣的導入良太多導致鈀氧化。

④被Fe+污染。

(2)、藥水表面出現一層銀白色的膜狀物：藥水表面出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd被氧化產(chǎn)生的氧化物。

4、速化(處理時(shí)間1—2分鐘溫度60—65℃)

(1)、孔無(wú)銅：原因：加速處理時(shí)間過(guò)長(cháng)，在除去Sn的同時(shí)Pd也被除去。

(2)、溫度高Pd容易脫落。

5、化學(xué)銅缸藥液受污染藥液受污染原因：

(1)、PTH前各水洗不足

(2)、Pd水帶入銅缸

(3)、有板子掉缸

(4)、長(cháng)期無(wú)炸缸

(5)、過(guò)濾不足洗缸：用10%H2SO4浸泡4小時(shí)，再用10%NAOH中和，最后用請水清洗干凈。

6、孔壁沉不上銅原因：(1)、除油效果差(2)、除膠渣不足(3)、除膠渣過(guò)度

7、熱沖擊后孔銅與孔壁分離原因：(1)、除膠渣不良(2)、基板吸水性能差

8、板面有條狀水紋原因：(1)、掛具設計不和理(2)、沉銅缸攪拌過(guò)度(3)、加速后水洗不充分

9、化學(xué)銅液的溫度溫度過(guò)高會(huì )導致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì )產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內銅粒。一般控制在25—35℃左右。