Molex宣布推出 SolderRight TM 直焊端子

Molex SolderRight™ 直焊端子以極低的應用成本，提供行業(yè)領(lǐng)先的直角連接性能;現可提供低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項。

(新加坡 – 2014 年12月18日) Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作為直焊線(xiàn)對板設計的完美補充，在嚴重的空間約束下對于 PCB 的出線(xiàn)可提供極低外形的直角焊接選項。這一結構堅固的焊接端子通過(guò)尺寸最小的“Z”形設計可確保安全可靠的連接效果。

Molex 的全球產(chǎn)品經(jīng)理 Michael Bean 解釋道：“在需要直焊電線(xiàn)端接的產(chǎn)品中，最常見(jiàn)的問(wèn)題就是在焊接完成后，將電線(xiàn)折彎 90 度角時(shí)電線(xiàn)應力過(guò)大，從而在長(cháng)期可靠性方面可產(chǎn)生問(wèn)題。通過(guò)使用直接的板內壓接端子來(lái)取代焊接工藝，可以解決這一問(wèn)題。”

除了具有極低的外形之外，SolderRight 一體式壓接焊接端子還具有獨一無(wú)二的設計特點(diǎn)，例如多種端子和電線(xiàn)尺寸、絕緣層和導線(xiàn)夾之間的焊銷(xiāo)，以及雙重焊銷(xiāo)等。端線(xiàn)尺寸范圍從 14 至 28 AWG，可以同時(shí)傳輸信號與電流，并保持對 PCB 空間的優(yōu)化。絕緣層和導線(xiàn)夾之間布置的焊銷(xiāo)具有出色的電線(xiàn)應變消除效果，并可防止端子和焊縫斷裂。Molex 的雙重焊銷(xiāo)在焊接加工中可提供極高的穩定性，并且具有冗余的電流通路。

Bean 補充道：“行業(yè)中需要極低外形的封裝和電線(xiàn)端接，可以簡(jiǎn)化連接工藝并提高可靠性，同時(shí)節約成本與空間。Molex SolderRight 直焊端子在任何方面都可為客戶(hù)實(shí)現具體價(jià)值。”