為Gizmo2 AMD64開(kāi)發(fā)板制作的3D打印外殼
Gizmo2是GizmoSphere的第二代開(kāi)源x86開(kāi)發(fā)板,集成了來(lái)自AMD的G系列嵌入式片上系統(SoC),能夠提供高性能的計算能力及微處理器的輸入輸出能力。這塊開(kāi)發(fā)板采用的AMD GX-210HA雙核處理器內建Radeon HD 8210E離散圖形處理器,支持153 GFLOPS浮點(diǎn)運算速度,但是功耗較高(X86架構的特點(diǎn)),熱設計功率達到9W,所以原廠(chǎng)附送了一個(gè)風(fēng)扇,看起來(lái)挺酷。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201609/304033.htm不過(guò)Gizmo2的塊頭比較大,風(fēng)扇也容易碰到其他東西造成損壞,所以加一個(gè)外殼是個(gè)明智的選擇,于是我決定為Gizmo2設計一個(gè)簡(jiǎn)單的3D打印外殼,當然也會(huì )在外殼上為所有的接口留出相應的出口。我并不是專(zhuān)業(yè)的設計人員,所以外殼只要能用就行,看起來(lái)就沒(méi)那么高大上了。


我量了Gizmo2開(kāi)發(fā)板上的各種尺寸,特別是接口周?chē)某叽?,然后把數據導入SketchUp軟件中,出來(lái)的第一版設計是這樣:


正如之前說(shuō)過(guò),雖然有粗糙,但是能用則靈。外殼主要參數如下:
l MicroSD卡開(kāi)口
l 1cm螺母柱,為mSATA/mini PCIe設備留出空間
l 為連接帶金手指插槽的高速和低速外接卡的開(kāi)口
l 電源、HDMI、音頻、USB2和以太網(wǎng)接口的開(kāi)口
l 帶風(fēng)扇開(kāi)口的可拆卸上蓋
我用的Printrbot 3D打印機,加熱打印床比較小,差點(diǎn)不夠用,還好總算能做出來(lái)。

由于外殼上開(kāi)口比較多,我在切割時(shí)加入了支撐材料。在打印完成后可以很輕松地用小夾鉗去掉。但是由于打印時(shí)有點(diǎn)往上升,所以外殼邊看起來(lái)不太直,所幸電源、USB和以太網(wǎng)接口都對齊了,只有HDMI和音頻接口有點(diǎn)偏。相信下次能夠做的更好。
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