英特爾與ARM對未來(lái)應用的想像與布局

　　Intel于上周二宣布與ARM簽訂授權代工的生產(chǎn)協(xié)議，未來(lái)采用ARM架構進(jìn)行IC設計的業(yè)者，都可以透過(guò)Intel的工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)芯片，許多評論都集中焦點(diǎn)在臺廠(chǎng)芯片代工訂單的沖擊，但我們不妨先將眼光放遠一些，來(lái)看看Intel與ARM對未來(lái)應用的想像與布局。

　　那個(gè)當年和移動(dòng)設備市場(chǎng)失之交臂的Intel

　　猶記Intel在IDF 2015 in Shenzhen的主題“中西合璧，未來(lái)創(chuàng )新之源”中，僅簡(jiǎn)單地回顧他們已經(jīng)達標2014年4,000萬(wàn)臺平板機的出貨量，而實(shí)際上是遠超目標的4,600萬(wàn)臺，其背后當初是Intel在2014年花了十億美元補貼政策而來(lái)艱辛的戰果。

　　2015年，Intel持續積極在中國針對ODM/OEM廠(chǎng)商推出“TurnKey”方案，企圖借由Master Reference Design讓移動(dòng)終端裝置可以在短短6至8周迅速出貨到市場(chǎng)。但很快地，2016年的Intel不只低調許多，甚至停止開(kāi)發(fā)專(zhuān)為低端筆電、智能手機和平板的Atom處理器系列。

　　早已改變其對移動(dòng)設備市場(chǎng)布局的Intel

　　正當大家覺(jué)得Intel算是退出移動(dòng)設備市場(chǎng)時(shí)，Intel緊接在2016年8月宣布與ARM達成授權代工生產(chǎn)協(xié)議，將以10nm芯片制程生產(chǎn)ARM架構的移動(dòng)處理器芯片，引起市場(chǎng)注目。

　　但其實(shí)早在2014年秋天，Intel專(zhuān)供Smartphone和Tablet SoC服務(wù)的Mobile Communication Group就已經(jīng)解散，合并到PC Client Group，整個(gè)部門(mén)名稱(chēng)也改為Client Computing Group，這不只是可避免虧損連連的移動(dòng)芯片部門(mén)一直受到投資市場(chǎng)的關(guān)注，亦是Intel在移動(dòng)運算裝置布局開(kāi)始改變初衷的表現。

　　事實(shí)上，家大業(yè)大的Intel此次與ARM的授權代工生產(chǎn)協(xié)議，算是利用自身既有的產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢，填補因PC市場(chǎng)委靡需求空缺出來(lái)的制造產(chǎn)能，擴大晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收，僅有固本培元之功效。

　　期待從物聯(lián)網(wǎng)得到新?tīng)I收成長(cháng)動(dòng)力的Intel

　　筆者認為Intel仍期待從物聯(lián)網(wǎng)得到營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)力，特別是在終端產(chǎn)品運算和資料中心運算方面。

　　一、終端產(chǎn)品運算市場(chǎng)：

　　Intel不管是加大投資、技術(shù)支持，和提供物聯(lián)網(wǎng)用開(kāi)發(fā)套組都不遺余力：例如在中國透過(guò)“眾創(chuàng )空間加速器”進(jìn)行“創(chuàng )客爆米花”資助計劃，協(xié)助該地創(chuàng )業(yè)者、大學(xué)生、開(kāi)發(fā)者和新創(chuàng )公司等研發(fā)具體產(chǎn)品，并分享自家平臺資源向國際市場(chǎng)推廣;或是近期IDF 2016發(fā)表的Intel Joule運算模組，支援Intel RealSense實(shí)感技術(shù)的景深感測攝影機，主要也是鎖定物聯(lián)網(wǎng)(IoT,Internet of Things)開(kāi)發(fā)者、創(chuàng )業(yè)家以及營(yíng)運已上軌道的企業(yè)客戶(hù)。透過(guò)這樣一系列的平臺服務(wù)引進(jìn)新創(chuàng )事業(yè)體，從新創(chuàng )產(chǎn)品還是娃娃就抓起，早就是拓展物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品商機的關(guān)鍵之處。