英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見(jiàn)真章？

　　英特爾16日在年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )(Intel Developer Forum,IDF)上宣布，結盟ARM發(fā)展10納米、攜LG等廠(chǎng)商生產(chǎn)ARM架構芯片，除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心，也揭示著(zhù)晶圓代工競賽愈趨白熱化。

　　16日英特爾在自家的IDF大會(huì )宣布，已取得ARM的IP授權，將在10納米制程攜手ARM，并攜LG生產(chǎn)10納米ARM架構智能手機芯片，也讓臺積電、三星等晶圓代工大廠(chǎng)警鈴大響。

　　這無(wú)疑揭示了英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的擴張野心，英特爾在2010年，同意為美國小型芯片設計商Achronix生產(chǎn)芯片，在22納米制程時(shí)跨入晶圓代工戰場(chǎng)，智能手機浪潮崛起，臺積電、三星在一眾大客戶(hù)加持下，賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，英特爾在晶圓代工市場(chǎng)卻顯得低調也相形見(jiàn)絀。

　　英特爾預估，到了2020年，聯(lián)網(wǎng)裝置將超過(guò)500億臺，官方認為，這充滿(mǎn)戲劇化的成長(cháng)將為公司晶圓代工業(yè)務(wù)帶來(lái)增長(cháng)。近來(lái)英特爾為下世代iPhone生產(chǎn)LTE調變解調器芯片傳聞甚囂塵上，在英特爾宣布攜手ARM后，有專(zhuān)家甚至認為不只LG、展訊，未來(lái)英特爾甚可能威脅臺積電、三星在蘋(píng)果A系列處理器訂單的競爭。

　　10納米以下制程大戰火熱開(kāi)打

　　不只訂單爭奪明顯，各方制程競賽的角力也在持續。英特爾、臺積電、三星目前制程仍在14/16納米，但根據臺積電與三星的說(shuō)法，兩者最快在今年底10納米就能進(jìn)入量產(chǎn)，力拼超車(chē)英特爾。而英特爾在先前宣告產(chǎn)品更新周期拉長(cháng)，10納米將延至2017年下半，甚至更久，不過(guò)，就如同科技新報之前所探討這些制程技術(shù)節點(diǎn)美化問(wèn)題，英特爾制程架構與集成主管Mark Bohr曾指出，不是所有10納米都是一樣的，以密度而言，Mark Bohr預計，其他廠(chǎng)商要到所謂的7納米才會(huì )接近英特爾10納米制程。

　　臺積電預計7納米將于2017年試產(chǎn)、2018年正式量產(chǎn)，而三星則力拼2017年底7納米量產(chǎn)。包含臺積電、英特爾都視7納米為重要節點(diǎn)，值得關(guān)注的是，晶圓專(zhuān)工二哥格羅方德在日前也宣布放棄10納米制程直下7納米。

　　對此，格羅方德技術(shù)長(cháng)Gary Patton在接受外媒報道時(shí)提出其看法，他認為10納米制程在效能確實(shí)有所提升，但無(wú)法獲得效能與成本之間的最大杠桿，格羅方德在做過(guò)許多實(shí)驗與取得許多數據后，認為投注在7納米將獲最好的效益，7納米比例因子最為經(jīng)濟，其縮減了64%面積同時(shí)也彌補了微縮制程需要更多遮罩的損失。

　　英特爾在2016摩根士丹利舉辦的技術(shù)會(huì )議則強調，自家7納米時(shí)技術(shù)將有重大突破，并于屆時(shí)重回摩爾定律兩年的制程轉換周期，這場(chǎng)制程大戰，各家廠(chǎng)商無(wú)不在7納米摩拳擦掌，晶圓代工爭霸7納米見(jiàn)真章。