華為上半年業(yè)績(jì)亮眼 麒麟芯片實(shí)力非凡

　　近年來(lái)，中國科技企業(yè)的成長(cháng)吸引世界目光。以華為為例，它不僅在通信技術(shù)行業(yè)碩果累累，同時(shí)還涉及手機、筆記本電腦、平板、手表等眾多移動(dòng)終端的研發(fā)和生產(chǎn)。

　　近日，華為發(fā)布了2016年上半年的業(yè)績(jì)，僅消費者業(yè)務(wù)銷(xiāo)售就完成了774億元人民幣，同比增長(cháng)了41%;智能手機出貨量6056萬(wàn)部，同比增長(cháng)了25%。在競爭如此激烈的手機市場(chǎng)，手機銷(xiāo)量不下滑已實(shí)屬難得，而華為卻表現出了強勁的增長(cháng)態(tài)勢!為何華為能屢屢獲勝，并創(chuàng )下不敗的神話(huà)呢?

　　早在互聯(lián)網(wǎng)浪潮之前，華為便放眼全球，著(zhù)手芯片等核心元器件的研發(fā);而后，大膽地削減運營(yíng)商機型，憑借華為/榮耀雙品牌精品機型站穩腳跟。在高通810因功耗太大陷入“發(fā)熱門(mén)”，眾多廠(chǎng)商苦不堪言之時(shí)，華為Mate系列、P系列手機憑借自家麒麟芯片的“高性能和長(cháng)續航”一炮而紅，奠定高端市場(chǎng)的基礎。自研芯片讓華為擁有了更多供應鏈和市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權，打破了高科技產(chǎn)品重要部件由國外企業(yè)壟斷的尷尬局面。

　　華為能在血海一片的手機市場(chǎng)笑傲江湖，最大的原因恐怕在于方針的正確：始終用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿(mǎn)足消費者的需求，只有產(chǎn)品過(guò)硬，才能贏(yíng)得市場(chǎng)的認可。尤其是在近兩年，國內外大牌廠(chǎng)商出現了創(chuàng )新匱乏的趨勢，而華為的產(chǎn)品卻一代比一代驚艷。其背后的秘密便是來(lái)自于華為手機的產(chǎn)品模式，它類(lèi)似于蘋(píng)果和三星，將手機中的核心零部件實(shí)現自產(chǎn)自銷(xiāo)。這樣不僅能夠實(shí)現產(chǎn)品差異化，同時(shí)也能避免第三方供應鏈不穩定帶來(lái)的干擾。這是一條正確的道路，也為日后華為手機的高銷(xiāo)量奠定了基礎。

　　高性能和長(cháng)續航的追尋之路

　　華為一直堅持手機的高性能和長(cháng)續航，正如上文所說(shuō)，依賴(lài)第三方供應無(wú)法解決性能與功耗的矛盾。CPU作為手機最重要的一個(gè)零部件，一旦實(shí)現自研自產(chǎn)自銷(xiāo)，那將給整機帶來(lái)體驗上的飛躍。如iPhone、三星一般，其A系列、獵戶(hù)座芯片將軟硬件最優(yōu)化，使得綜合體驗和整體能效控制處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　華為從2006年開(kāi)始著(zhù)手自研智能手機芯片(可見(jiàn)其方針的高瞻遠矚)，08年發(fā)布了首款手機芯片K3V1，12年成功推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現千萬(wàn)級銷(xiāo)量，再到首款16nm FinFET Plus制程工藝的麒麟950芯片，華為芯片取得的成就世人有目共睹。華為在一步步縮小與頂尖芯片廠(chǎng)商的差距，并且在不斷發(fā)揮自己的長(cháng)處，揚長(cháng)補短，用尖端技術(shù)為消費者帶來(lái)高性能和低功耗的最佳體驗。

　　在工藝制程方面，華為芯片一直在追尋頂尖工藝，不僅是在高端市場(chǎng)，就連主打中低端的麒麟650，華為也毫不吝嗇為其匹配了16nm FinFET Plus制程工藝。面對眾多競品(如：MTK X20、高通650)還處于20nm、28nm工藝的情況下，麒麟芯片擁有明顯的優(yōu)勢。華為的中低端產(chǎn)品享受到了尖端工藝帶來(lái)的紅利，實(shí)現了性能和功耗的完美均衡。比如榮耀暢玩5C在人機耐力大戰中，待機7天電量依舊剩余75%，正是得益于尖端工藝制程和華為軟件的針對性?xún)?yōu)化，才能取得如此驕人的成績(jì)。