ARM挑戰英特爾服務(wù)器芯片霸主地位 軟銀購并添助力

　　目前這塊市場(chǎng)仍由英特爾(Intel)所盤(pán)據，因此未來(lái)ARM是否可能對英特爾在數據中心服務(wù)器市場(chǎng)形成威脅，將值得觀(guān)察。據日經(jīng)新聞(Nikkei)網(wǎng)站報導，雖然當前全球高達95%的智能型手機均搭載基于ARM架構的芯片，不過(guò)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上ARM市占率卻不到1%，由英特爾掌控該市場(chǎng)逾99%市占率。

　　業(yè)界人士指出，但在軟銀購并后，ARM將可在無(wú)需憂(yōu)心市場(chǎng)投資人意見(jiàn)的情況下，擁有一個(gè)大舉投資及更快速滲透進(jìn)全球數據中心服務(wù)器市場(chǎng)的更佳機會(huì )。目前ARM服務(wù)器芯片合作伙伴包含高通(Qualcomm)、海思半導體以及華為等，其他如AMD、Marvell及Cavium也都有與ARM合作，共同開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。

　　臺積電也正與ARM合作，要共同對英特爾在全球數據中心服務(wù)器市場(chǎng)的霸業(yè)形成挑戰，臺積電共同執行長(cháng)劉德音曾透露，臺積電要到2018年以后才會(huì )見(jiàn)到服務(wù)器芯片營(yíng)收顯著(zhù)成長(cháng)。臺積電對于全球服務(wù)器市場(chǎng)成長(cháng)潛力的樂(lè )觀(guān)預期，也呼應軟銀執行長(cháng)孫正義對于收購ARM后的樂(lè )觀(guān)預估。

　　孫正義表示，ARM在全球數據中心服務(wù)器市占率仍低，因此擁有龐大契機，ARM設計低功耗芯片的優(yōu)勢，將有助軟銀這類(lèi)云端服務(wù)提供商節省電力成本支出規模。在軟銀將進(jìn)一步進(jìn)軍全球服務(wù)器領(lǐng)域下，可能對已經(jīng)在全球PC市場(chǎng)面臨困境的英特爾造成更大壓力。

　　市調機構IDC分析師指出，雖然全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)的整體規模沒(méi)有智能型手機領(lǐng)域來(lái)得大，不過(guò)卻非常具投入的吸引力，主因即全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)具備較高的獲利性，例如部分服務(wù)器核心處理器一顆可以要價(jià)高達4,000美元。

　　即使如此，由于全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)已在英特爾、微軟(Microsoft)、惠普(HP)及戴爾(Dell)等業(yè)者投入發(fā)展的基礎上，建構出一個(gè)完整及成熟的生態(tài)體系，在此情況下可能不利于快速拓展這塊領(lǐng)域的市占率，依然面臨既有業(yè)者的先行者優(yōu)勢挑戰。

　　英特爾對于服務(wù)器芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位具備極大信心，英特爾執行副總裁Diane Bryant表示，預估未來(lái)5年數據中心服務(wù)器芯片市場(chǎng)年復合成長(cháng)率(CAGR)約可達14~15%，且英特爾旗下?lián)碛谐^(guò)2萬(wàn)名工程師從事服務(wù)器芯片設計工作，并同樣有逾2萬(wàn)名制程技術(shù)工程師打造下一代10納米制程技術(shù)，沒(méi)有任何一家ARM的合作伙伴具備如此規模的競爭水平。

　　IDC預估，2017年ARM在全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)將開(kāi)始愈來(lái)愈具備競爭力，銷(xiāo)售x86及ARM服務(wù)器芯片的業(yè)者AMD，也預估2020年ARM在全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)可取得2成市占率。