深度解讀：智能可穿戴設備醫療健康產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

　　15.方案廠(chǎng)商

　　企業(yè)：飛思卡爾半導體(中國)有限公司

　　簡(jiǎn)介：飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)是全球領(lǐng)先的半導體公司，專(zhuān)注于嵌入式處理解決方案。飛思卡爾微控制器提供高處理能力和低功耗的理想組合，適宜穿戴式醫療電子設備設計。飛思卡爾提供有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)接口，包括USB，IEEE?802.15.4和ZigBee?技術(shù)的解決方案。此外，飛思卡爾提供各種傳感器產(chǎn)品，包括壓力和慣性傳感器可以被用來(lái)獲取的物理參數;和接近傳感器的觸摸屏的用戶(hù)界面的設計。

　　16.方案廠(chǎng)商

　　企業(yè)：聯(lián)發(fā)科

　　簡(jiǎn)介：臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著(zhù)名IC設計廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。2015年4月份，聯(lián)發(fā)科對外展示了其首款可穿戴芯片Aster，該芯片5×5毫米大小，集成微處理器、藍牙等功能芯片。該LinkIt平臺，以Aster芯片為核心，提供完整的可穿戴產(chǎn)品參考設計。這一平臺不僅包含計算、通信聯(lián)網(wǎng)功能的硬件參考設計，同時(shí)還包含一個(gè)輕量級的可穿戴操作系統，以及各類(lèi)網(wǎng)絡(luò )服務(wù)的接口。采用LinkIt開(kāi)發(fā)平臺的產(chǎn)品，在聯(lián)網(wǎng)協(xié)作時(shí)，對iOS和安卓設備都兼容。

　　17.方案廠(chǎng)商

　　企業(yè)：北京君正集成電路股份有限公司

　　企業(yè)：北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，由國產(chǎn)微處理器的最早倡導者在業(yè)內著(zhù)名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國研制自主創(chuàng )新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，目前已發(fā)展成為一家國內外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。針對可穿戴式和智能設備市場(chǎng)推出了M系列芯片，并針對智能手表、智能眼鏡等推出了一攬子解決方案，幫助客戶(hù)快速地研發(fā)產(chǎn)品并推向市場(chǎng)。

　　18.方案廠(chǎng)商

　　企業(yè)：博通集成電路(上海)有限公司

　　簡(jiǎn)介：博通集成電路(上海)有限公司是一家提供無(wú)線(xiàn)通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司，主要基于世界領(lǐng)先的RF-CMOS收發(fā)器設計技術(shù)和富有創(chuàng )新性的數字信號處理系統設計高集成度高性能的半導體產(chǎn)品。博通針對可穿戴設備，推出了名為WICED的開(kāi)發(fā)平臺，可將藍牙、WiFi、NFC和定位技術(shù)整合到可穿戴設備中。WICED可為設備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無(wú)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能。一些新興企業(yè)正在基于Broadcom的WICED技術(shù)，設計新的可穿戴設備，包括血壓計、血糖儀、智能手表以及更多健康管理設備。

　　19.芯片公司

　　企業(yè)：美國高通

　　簡(jiǎn)介：美國高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，也是移動(dòng)行業(yè)與相鄰行業(yè)重要的創(chuàng )新推動(dòng)者。2015年博鰲亞洲論壇，高通總裁Derek表示，高通希望通過(guò)技術(shù)降低醫療成本，為病人提供便捷服務(wù)。為此，高通會(huì )和很多制藥商合作，目前已經(jīng)建立合作的包括連鎖藥店Walgreens及制藥商Novartis。