【E問(wèn)E答】什么是硬件設計?
我的理解:硬件設計就是根據產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(ProductRequirementSpecification),在COGS(CostofGoodsSale)的要求下,利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù),在規定時(shí)間內完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),電源設計(PowerSupply),功耗(PowerConsumption),散熱(Thermal/Cooling),噪音(Noise),信號完整性(SignalIntegrity),電磁輻射(EMC/EMI),安規(Safety),器件采購(ComponentSourcing),可靠性(Reliability),可測試性(DFT:designfortest),可生產(chǎn)性(DFM:designformanufacture)等要求的硬件產(chǎn)品(注意:是產(chǎn)品不是開(kāi)發(fā)板)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201606/292067.htm可以看到,一個(gè)成功的硬件設計,主要功能的實(shí)現只是所有環(huán)節中的一小部分,而且基本來(lái)說(shuō),主要功能的實(shí)現主要是依靠芯片廠(chǎng)商提供的套片方案,一般來(lái)說(shuō)為了降低風(fēng)險,主要是參考套片方案的參考設計完成,芯片廠(chǎng)商也會(huì )提供包括器件封裝,參考設計,仿真模型,PCB參考等等全部資料,在芯片功能越來(lái)越復雜的今天,一個(gè)片子動(dòng)不動(dòng)就幾百上千個(gè)PIN,對于一個(gè)新項目來(lái)說(shuō),是沒(méi)有時(shí)間一頁(yè)頁(yè)去吃透每個(gè)PIN,每個(gè)輸入輸出的具體功能,電氣參數的,尤其是對于高速設計,比如DDR3接口,XAUI接口等等。一般來(lái)說(shuō)芯片廠(chǎng)商提供的參考設計就是他們經(jīng)過(guò)開(kāi)發(fā),驗證,測試的最佳方案了,很多情況就是你必須按照參考設計來(lái)做,否則硬件可能就有問(wèn)題,一般來(lái)說(shuō)就是信號完整性問(wèn)題或者EMC問(wèn)題。
芯片廠(chǎng)商提供越來(lái)越周到的服務(wù),看起來(lái)硬件工程師HW(HardwareEngineer)的價(jià)值越來(lái)越低了,畢竟一個(gè)產(chǎn)品的核心功能或者技術(shù)一般都在A(yíng)SIC或者FPGA里面了,HW一般沒(méi)有能力進(jìn)行核心邏輯設計ICdesign,畢竟這是跟HW設計并行的另一項工作,另一項也很復雜的工作。對于這個(gè)問(wèn)題,我也曾經(jīng)困惑過(guò),總是感覺(jué)硬件設計沒(méi)有什么好搞的了,不就是抄抄參考設計,就跟組裝一臺電腦一樣組裝一個(gè)單板嘛。當然隨著(zhù)項目經(jīng)驗的增多,尤其從事現在硬件系統級設計的角色,感覺(jué)原來(lái)自己考慮更多是從一名原理圖設計工程師的角度考慮問(wèn)題。就像開(kāi)始說(shuō)的,一個(gè)成功的硬件設計,功能Function只是一小部分,至于其他的因素和能力,一個(gè)HW的能力取決于能考慮因素越多,越深入,就越是一個(gè)優(yōu)秀的HW工程師。
1、成本Cost:
任何一個(gè)賣(mài)硬件產(chǎn)品的公司的主要盈利一般來(lái)說(shuō)就是銷(xiāo)售價(jià)格-COGS,而COGS90%取決于設計,剩下就是生產(chǎn)成本了,這個(gè)價(jià)格一般來(lái)說(shuō)比較透明,代工廠(chǎng)也很多,競爭激烈。雖然說(shuō)設計成本60%也取決于主要芯片的價(jià)格(這個(gè)主要要靠公司高層跟芯片廠(chǎng)商談判的結果了,HW的作用有限,更多是系統工程師做決策用什么芯片能符合產(chǎn)品需求和軟件功能需求),但是剩下的電阻,電容,電感,二極管,三極管,保護器件,接口器件,邏輯芯片,邏輯功能,小芯片,電源電路全都是HW做主了,當然有參考設計,不過(guò)一般來(lái)說(shuō)參考設計為了更好體現芯片的良好性能,一般會(huì )選用比較貴的,性能更好的器件,這就要結合公司的器件庫進(jìn)行取舍了。我的經(jīng)驗是多看看公司的同類(lèi)產(chǎn)品設計,看看大家主流是用什么器件,畢竟對于元器件來(lái)說(shuō),價(jià)格跟購買(mǎi)量有很大關(guān)系,不同的采購量導致的價(jià)格可能相差幾倍。
2、信號完整性SignalIntegrity:
主要影響兩方面:EMC和時(shí)序Timing,不好的SI設計會(huì )有很強的過(guò)沖over/undershoot,尖峰Spike,這會(huì )造成對應頻率N諧振頻率的發(fā)射;不好的SI設計會(huì )導致High/low不穩定,或者上升時(shí)間/下降時(shí)間RisingTime/FallingTime占數據周期過(guò)長(cháng),或者時(shí)鐘不穩定,都會(huì )導致在接收端采樣Sample時(shí)出現誤判斷,實(shí)際上,接收端不會(huì )出錯,出錯的只是信號。SI設計在原理圖設計來(lái)說(shuō),主要從阻抗匹配(串行電阻)上來(lái)解決,輔以適當的退耦濾波電容;跟主要是在PCB上,一般來(lái)說(shuō)PCB層數越多,SI會(huì )更好,當然這里要跟Cost進(jìn)行一個(gè)取舍了。
3、電源設計PowerSupply:
雖然一般大些的公司都有專(zhuān)門(mén)的電源設計工程師,不過(guò)對于HW來(lái)說(shuō),基本的Power設計能力還是很重要的,從道理上來(lái)說(shuō),任何電路都是一種電源,任何電路問(wèn)題都可以歸結于一種電源問(wèn)題,只有對于電源電路理解深入了,才能對于電路板理解跟深入,尤其是對于模擬電路問(wèn)題,才能想到用模擬電路來(lái)設計一些簡(jiǎn)單電路,而不是費力用邏輯電路來(lái)搭。
4、安規Safety:
對于接口電路來(lái)說(shuō),主要成本都在與安規器件,這個(gè)接口究竟要抗多大的電壓,電流打擊?這就要好好考慮用什么器件了,fuse?PTC?TVS?高壓電容?
5、電磁兼容EMC/EMI:
主要是針對各個(gè)國家的相應規范(安規也是),對于各種可能產(chǎn)生輻射的信號都充分考慮好退耦,濾波,對于歐盟來(lái)說(shuō)一般是EN55022/EN55024,對于美國一般是FCCPart15,歐盟和美國的輻射標準略有不同,歐盟的標準稍微嚴格一些。
6、功耗(PowerConsumption):
現在都提倡環(huán)保,運營(yíng)商也是,HW也必須考慮省電,比如用效率更高的電源電路,用PWM替代LDO,效率更高的轉換拓撲。
7、散熱(Thermal/Cooling):
芯片集成度越來(lái)越高,單芯片的功耗從幾瓦到現在的幾十瓦,散熱就是一個(gè)大問(wèn)題,而且伴隨著(zhù)接口的速率提高,接口芯片的功耗也在提高,造成整個(gè)系統就是:熱!這就需要好好考慮散熱問(wèn)題,從PCB的布局,到散熱片Heatsink的使用,到風(fēng)扇的使用,都有很多考慮。
8、噪音(Noise):
風(fēng)扇是散熱最好的辦法,但是帶來(lái)的問(wèn)題就是噪聲,ITU對于通信設備的噪聲也有明確的規范,這就需要平衡風(fēng)扇數量,轉速,風(fēng)向,控制等因素。
9、器件采購(ComponentSourcing):
HW選用的器件必須得是Sourcing部門(mén)能夠采購到的,而且一般也要考慮secondsource的問(wèn)題,和leadtime的問(wèn)題,不能說(shuō)選用一個(gè)只有一個(gè)小公司生產(chǎn)的稀有器件,萬(wàn)一這個(gè)器件EoL了,你是怎么辦?只能修改設計了,這就損失大了!
10、可靠性(Reliability):
整個(gè)系統MTBF的數值多少?風(fēng)險最大的器件是什么?每個(gè)器件的工作Margin是百分之多少?
11、可測試性(DFT:designfortest)/可生產(chǎn)性(DFM:designformanufacture):
主要針對于工廠(chǎng)的考慮,必須考慮到方便工廠(chǎng)的生產(chǎn)測試,方便生產(chǎn),如果你的測試很復雜,會(huì )大大降低生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能和良率,進(jìn)而影響供貨以及生產(chǎn)成品。
對于參考設計,我感覺(jué)最有用的地方主要是供電電路,退耦濾波電路以及Layout設計,至于總線(xiàn)連接,復位電路,時(shí)鐘電路,接口電路等等,一般來(lái)說(shuō)都需要根據公司器件庫,設計案例以及業(yè)界主流器件/方案進(jìn)行修改。所以千萬(wàn)不要迷信參考電路,那只是參考,過(guò)分迷信參考設計,自己還沒(méi)搞清楚芯片具體功能/參數呢,就COPY過(guò)來(lái),即使能夠工作,肯定在成本方面,生產(chǎn)方面有很多問(wèn)題。
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