WPI 聯(lián)合Intel及NXP舉辦「智能穿戴物聯(lián)裝置創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)之設計大賽」即刻開(kāi)跑！

　　當網(wǎng)絡(luò )世代和實(shí)體世界相遇，全世界開(kāi)始吹起自造者運動(dòng)風(fēng)潮，「??新型態(tài)裝置開(kāi)放平臺創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)甄選活動(dòng)」是由「開(kāi)發(fā)者」針對企業(yè)開(kāi)發(fā)平臺(硬件/套件)發(fā)想各種創(chuàng )新應用，創(chuàng )造更多元化的智能生活!

　　世平集團特別與資策會(huì )聯(lián)合 Intel 及 NXP 共同舉辦「智能穿戴物聯(lián)裝置創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)之設計大賽」，期望透過(guò)此創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)平臺之研發(fā)能量，使好創(chuàng )意構想能被開(kāi)發(fā)應用。

　　開(kāi)發(fā)方向如下：?開(kāi)發(fā)穿戴式裝置(如頭戴式裝置、智能衣著(zhù)、智能表/環(huán)、智能鞋或其他)在物聯(lián)網(wǎng)上應用(如運動(dòng)健康、娛樂(lè )休閑、運輸交通、商務(wù)/安控管理等)的解決方案。本活動(dòng)除了豐富的甄選獎勵方案，優(yōu)勝作品更有機會(huì )在第42屆國際電子產(chǎn)業(yè)科技展國際展(2016/10/6-2016/10/09)中曝光。這么難得的機會(huì )，豈能錯過(guò)!立即報名，為您自己贏(yíng)得成功的第一步!

　　目前已進(jìn)入第一階段報名(5/5~5/25)，并于6/7 的甄選技術(shù)交流會(huì )選出前十名進(jìn)行頒獎!! 敬請把握機會(huì )盡速至活動(dòng)報名網(wǎng)頁(yè)登入提案500字爭取免費開(kāi)發(fā)板(含INTEL/NXP主板擇一及對應sensor整合版一套)大獎。詳細報名信息及活動(dòng)詳情，請參見(jiàn)：http://www.iiiactivity.com.tw/activities/WPI/

　　【活動(dòng)主題】「WPI 智能穿戴物聯(lián)裝置創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)設計大賽」甄選技術(shù)交流會(huì )

　　【活動(dòng)時(shí)間】2016年6月7日(星期二)13：30至17：00

　　【活動(dòng)地點(diǎn)】集思北科大會(huì )議中心201會(huì )議室貝塔廳 (點(diǎn)擊連結可見(jiàn)地圖)

　　【執行單位】世平集團、財團法人信息工業(yè)策進(jìn)會(huì )

　　【協(xié)辦單位】Intel、NXP

　　【聯(lián)絡(luò )窗口】龔先生 / 電話(huà)：(02)6607-6109 / 信箱：frankkung@iii.org.tw

　　【活動(dòng)議程】

　　※主辦單位保有更動(dòng)講師及議題的權利，將不另行通知