華為閃存技術(shù)，不止快人一步

　　云計算、大數據、移動(dòng)互聯(lián)正在改變世界。據預測，到2020年，全球移動(dòng)寬帶用戶(hù)將從2016年的40億基礎上，增加20億移動(dòng)寬帶用戶(hù)，全球大數據、大數據分析以及大數據技術(shù)市場(chǎng)規模將高達2000億美元。

　　華為在2016全球聯(lián)接指數中預測，2020年，數字經(jīng)濟時(shí)代將全面來(lái)臨，屆時(shí)，大數據分析將無(wú)處不在，想象一下，數十億計的智能電話(huà)、數百萬(wàn)智能汽車(chē)、數百萬(wàn)智能無(wú)人機、數百萬(wàn)智能機器人在我們的身邊運轉，遍布的物聯(lián)網(wǎng)系統等技術(shù)將給人們的生活帶來(lái)巨大的改變和驚喜。

　　數據同樣在企業(yè)中蔓延，IDC預測，2020年全球數據總量將超過(guò)40ZB，其中80%為非結構化數據。隨著(zhù)數據規模的快速增長(cháng)，IT特別是存儲正面臨巨大的挑戰：

　　 數據的無(wú)序增長(cháng)，將使存儲性能的預估變得更加不確定，隨時(shí)可能面對不可預知的性能增長(cháng)。

　　 未來(lái)的數據大集中，批量數據處理可能從現在的定期處理轉向實(shí)時(shí)處理，需要強大的實(shí)時(shí)響應能力。

　　 廣泛的業(yè)務(wù)從傳統的人工協(xié)助處理轉向全面的自動(dòng)化處理，對于客戶(hù)滿(mǎn)意度和客戶(hù)感知的追求，驅動(dòng)了對存儲的低時(shí)延要求永無(wú)止境。

　　隨著(zhù)企業(yè)存儲技術(shù)的不斷革新和演進(jìn)，業(yè)務(wù)的變化和新介質(zhì)技術(shù)發(fā)展一直是非常關(guān)鍵的驅動(dòng)力，毫無(wú)疑問(wèn)，當下最熱的非閃存技術(shù)莫屬，而且已被視為應對未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的數據存儲解決方案的技術(shù)基礎。

　　根據統計，從2015年起，HDD的市場(chǎng)開(kāi)始下滑，到2017年，企業(yè)SSD的市場(chǎng)份額將會(huì )超越傳統SAS盤(pán)，全閃存時(shí)代正在來(lái)臨。

　　華為很早就意識到，閃存技術(shù)將會(huì )改變整個(gè)IT市場(chǎng)。華為預計，到2020年，數據中心的所有生產(chǎn)業(yè)務(wù)將會(huì )運行在閃存介質(zhì)存儲上。憑借持續多年在閃存領(lǐng)域的投入，華為致力于讓數據中心邁入全閃存時(shí)代。

　　SSD應用趨勢

　　11年閃存技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗

　　從2005年開(kāi)始閃存技術(shù)的研究，華為在閃存領(lǐng)域擁有11年的持續積累，在閃存領(lǐng)域獲得超過(guò)130項核心技術(shù)專(zhuān)利，全面布局基于閃存的解決方案。

　　華為閃存研發(fā)歷程

　　華為最新一代的SSD采用自研的閃存控制芯片，并將在通信領(lǐng)域信號處理的技術(shù)積累應用于閃存糾錯領(lǐng)域，提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和遠超業(yè)界水平的可靠性保障。

　　華為自研SSD

　　面向閃存的硬件技術(shù)

　　當前業(yè)界主流單個(gè)SSD的IOPS能力普遍超過(guò)1萬(wàn)IOPS，而傳統企業(yè)存儲的系統大概維持在10萬(wàn)IOPS的水平，面對新的SSD，傳統存儲系統的硬件能力已經(jīng)遠遠落后。

　　未來(lái)存儲性能瓶頸將會(huì )從硬盤(pán)轉向處理芯片，通在硬件上的積累，華為提供端到端的硬件芯片加速方案。

　　在存儲數據處理方面，華為提供IO處理加速芯片，為RAID計算、數據校驗、ECC糾錯等計算密集型業(yè)務(wù)提供硬件加速處理，提高存儲性能。

　　在存儲接口方面，華為提供智能軟件定義接口的存儲前端接口芯片，并且支持存儲協(xié)議的硬件卸載，加快IO調度速度。

　　此外，為了提升SSD性能，華為提供專(zhuān)有的硬件加速、資源管理、垃圾回收、磨損均衡等處理技術(shù)。

　　華為面向閃存的硬件技術(shù)

　　面向閃存的軟件技術(shù)

　　在過(guò)去30年發(fā)展過(guò)程中，傳統存儲架構針對硬盤(pán)的性能特點(diǎn)進(jìn)行了大量的優(yōu)化和適配，來(lái)讓硬盤(pán)單元逐漸滿(mǎn)足數據中心的需求。但是面對新的閃存介質(zhì)，傳統架構卻無(wú)能為力。

　　面向未來(lái)，存儲需要新的架構。華為提供面向閃存的存儲軟件架構，針對SSD進(jìn)行全新的存儲資源池設計，采用區別于傳統架構的ROW(寫(xiě)重定向)架構，以及滿(mǎn)分條寫(xiě)的機制，極大的減少了傳統架構由于RAID保護帶來(lái)的寫(xiě)懲罰效應。

　　而且，針對SSD進(jìn)行CPU分區分組、IO調度以及Cache算法優(yōu)化，保障存儲的高性能和穩定的低時(shí)延。

　　作為業(yè)界唯一一家同時(shí)提供SSD和企業(yè)存儲的廠(chǎng)商，華為提供全面的盤(pán)控聯(lián)動(dòng)設計，最高效的發(fā)揮SSD能力以及最少的損耗壽命。在同樣的業(yè)務(wù)下，華為存儲比其他廠(chǎng)商的存儲減少60%的SSD磨損，使用壽命遠遠優(yōu)于其他廠(chǎng)商。

　　華為SSD性能優(yōu)化

　　在兼顧存儲性能的同時(shí)，具備全面的數據中心數據服務(wù)能力以及平滑的在線(xiàn)遷移能力，讓客戶(hù)放心輕松地將業(yè)務(wù)遷移到全閃存存儲平臺。

　　全面開(kāi)放的生態(tài)建設

　　作為一家ICT技術(shù)和方案供應商，華為不僅提供存儲系統，還提供面向未來(lái)的全面的數據中心解決方案，包含敏捷網(wǎng)絡(luò )、高性能的操作系統、高性能服務(wù)器、PCIe SSD以及閃存存儲。

　　華為和美光達成閃存技術(shù)戰略合作

　　在閃存顆粒領(lǐng)域，華為和美光達成戰略合作，并與東芝等多家廠(chǎng)商聯(lián)合開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的企業(yè)級SSD，在存儲網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域，和博科等廠(chǎng)商進(jìn)行全面的合作;在中間件領(lǐng)域，華為和Oracle聯(lián)合開(kāi)發(fā)方案，與SAP達成戰略合作伙伴。

　　華為堅持開(kāi)放，和SNIA(全球網(wǎng)絡(luò )存儲工業(yè)協(xié)會(huì ))共建聯(lián)合實(shí)驗室，在各行各業(yè)中，都堅持持續的開(kāi)放，打造開(kāi)放的閃存生態(tài)。

　　基于華為全面的產(chǎn)品和解決方案、開(kāi)放的生態(tài)，客戶(hù)可以輕松的享受技術(shù)革新帶來(lái)的業(yè)務(wù)處理能力，此外，華為穩定的存儲服務(wù)提供更加良好的客戶(hù)體驗，卓悅的性能為企業(yè)帶來(lái)更多業(yè)務(wù)創(chuàng )新的基礎和空間。