多部門(mén)加緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)引導政策

　　工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門(mén)將在今年內抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)引導政策，并有望推出應用于移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò )通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展行動(dòng)計劃。

　　據報道，國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )樂(lè )觀(guān)預測，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品有望滿(mǎn)足半數國內市場(chǎng)需求，并有望使我國IT產(chǎn)業(yè)告別“無(wú)中國芯”時(shí)代。

　　目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平尚有差距。我國近年推出一系列產(chǎn)業(yè)政策，意圖引導集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進(jìn)而提升整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺﹔2015年，《中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線(xiàn)圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。

　　據知情專(zhuān)家介紹，后續政策將主要集中在集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設備及材料4個(gè)核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。

　　長(cháng)江證券認為，中國集成電路市場(chǎng)機遇十足，2015年，全球半導體市場(chǎng)規模同比下降0.2%，為3352億美元﹔中國集成電路市場(chǎng)則受益于“政策+資金”的雙輪驅動(dòng)，全年實(shí)現6.1%的增長(cháng)，達到11024億元。中國市場(chǎng)規模持續快速提升，但自給率低的現象仍然存在，貿易逆差達到1613.9億美元，這表明國內有極大的進(jìn)口替代空間。近期，國內多條12寸晶圓廠(chǎng)將開(kāi)工，中國集成電路行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升，中國集成電路市場(chǎng)機遇十足。