GMIC 2016：Qualcomm全面展現“無(wú)線(xiàn)物聯(lián)之道”

　　智能制造方面，作為全球最大的IC設計公司，Qualcomm也積極將自己的領(lǐng)先技術(shù)和模式與中國企業(yè)充分分享。此前，Qualcomm與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。工信部曾在《2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中表示，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍處理器成功制造，標志著(zhù)其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

　　智能硬件方面，今年早些時(shí)候，Qualcomm和中科創(chuàng )達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng )通聯(lián)達，“創(chuàng )新”和“互聯(lián)”是新公司兩個(gè)關(guān)鍵詞匯，重慶創(chuàng )通聯(lián)達計劃開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基于驍龍處理器的智能核心模塊及解決方案，為客戶(hù)提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風(fēng)險投資支持中國初創(chuàng )企業(yè)，以推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導體、教育以及健康領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，并從資金和技術(shù)等多維度支持中國的“大眾創(chuàng )新，萬(wàn)眾創(chuàng )業(yè)”計劃。

　　“植根中國”的另外一個(gè)重要維度是，Qualcomm正迅速將看似虛無(wú)縹緲的無(wú)線(xiàn)技術(shù)與中國消費者體驗進(jìn)行對接。GMIC期間，Qualcomm正式啟動(dòng)Qualcomm在中國一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節”。屆時(shí)，終端用戶(hù)將與Qualcomm工程師、無(wú)線(xiàn)生態(tài)系統合作方一起，與驍龍品牌進(jìn)行親密無(wú)間的零距離接觸，近距離感受Qualcomm未來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)帶給人們的便利。