Vishay 新款SMD肖特基勢壘整流器可為汽車(chē)和商業(yè)應用節省寶貴空間

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件，而且更省空間，反向電壓為30V、40V和100V，額定電流達2A，適用于汽車(chē)和商業(yè)應用，以及諸如繼電器、閥門(mén)和變壓器等感性負載的續流二極管等工業(yè)應用。

　　整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm，比傳統SMA封裝低46%，重量輕23%，占用的PCB空間少49%，比SOD123W封裝的高度小2%，占位尺寸則相同。SMF(扁平引線(xiàn))封裝的結到引線(xiàn)的熱阻為21℃/W，而傳統SMA(J-lead)封裝的結到引線(xiàn)的熱阻是28℃/W。在1A電流下，整流器的正向壓降低至0.31V，在高效逆變器、DC/DC轉換器，以及續流和極性保護二極管中既能減少功率損耗，又提高了效率。

　　今天發(fā)布的所有器件都有通過(guò)AEC-Q101認證的版本。整流器的最高工作結溫達+175℃，MSL潮濕敏感度等級達到J-STD-020一級，LF最高峰值為260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU，滿(mǎn)足JEDEC JS709A標準的無(wú)鹵素要求，適合波峰焊和回流焊。

　　器件規格表：