2016中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )即將召開(kāi)

　　會(huì )議通知2015年，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等國家政策的推動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了平穩快速增長(cháng)，創(chuàng )新能力進(jìn)一步提升。千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)股權投資基金撬動(dòng)作用逐漸顯現，地方性基金相繼設立，產(chǎn)業(yè)融資瓶頸得到緩解。2015年也是集成電路行業(yè)整合和投資異?；钴S的一年，紫光收購展訊和銳迪科，長(cháng)電科技聯(lián)合大基金、中芯國際共同收購星科金朋，北斗星通、珠海艾派克、湖南國科微電子、中興微電子也陸續獲得大基金注資入股。2016年，產(chǎn)業(yè)基金還將持續引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮，中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰略的陸續實(shí)施也將有力支撐產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越發(fā)展，國內集成電路市場(chǎng)仍將保持著(zhù)旺盛增長(cháng)勢頭，并不斷激發(fā)業(yè)界的創(chuàng )新活力。展望“十三五”，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入深度調整與轉折期，這是我國實(shí)現“彎道超車(chē)”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。面對機遇與挑戰，國內集成電路業(yè)界應如何把握政策契機、整合資本資源?應如何抓住市場(chǎng)熱點(diǎn)、實(shí)現突破發(fā)展?應如何加強技術(shù)創(chuàng )新、提升核心競爭力?應如何實(shí)施“走出去”戰略，在全球尋找投資機會(huì )與合作伙伴?這些都是國內企業(yè)與行業(yè)主管部門(mén)亟待破題的問(wèn)題。針對這些問(wèn)題，于2016年新春伊始在首都北京召開(kāi)的“2016中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )”(ICMarketChina2016)，將以“構建創(chuàng )新開(kāi)發(fā)格局、共謀十三五跨越發(fā)展”為主題，廣邀國家行業(yè)主管部門(mén)、地方政府、國內外行業(yè)組織、國內外知名半導體廠(chǎng)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、專(zhuān)業(yè)科研院所、知名投資機構等，就上述熱點(diǎn)和焦點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入分析與廣泛討論。為更有效傳遞價(jià)值信息，大會(huì )將不斷優(yōu)化議程安排并提供最新資訊。主辦方將營(yíng)造更好的交流互動(dòng)平臺，賽迪顧問(wèn)作為承辦單位則將以權威的數據，獨到精辟的產(chǎn)業(yè)見(jiàn)解以及熱心周到的會(huì )議服務(wù)，努力將此次大會(huì )辦成“十三五”伊始半導體領(lǐng)域的首場(chǎng)盛會(huì )。1、跨越發(fā)展，規劃先行：國家半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”規劃將發(fā)布

　　當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調整變革期，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)挑戰的同時(shí)，也為實(shí)現趕超提供了難得機遇?！笆濉逼陂g，國內電子信息行業(yè)將重點(diǎn)突破集成電路、傳感器等具有全局影響力、帶動(dòng)性強的核心關(guān)鍵環(huán)節。國內集成電路核心地位日益突顯，基于轉變經(jīng)濟發(fā)展方式及保障國家安全的出發(fā)點(diǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越發(fā)展將更加關(guān)注制約產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節。

　　為更好地把握當前國內半導體產(chǎn)業(yè)面臨的戰略機遇，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現突破和跨越，有效支撐新一代信息技術(shù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉型升級，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )牽頭編制《中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”規劃》，內容涵蓋集成電路、分立器件、功率器件、設備材料以及MEMS等諸多領(lǐng)域，此規劃將于本次年會(huì )期間正式發(fā)布。

　　2、中國智造，核“芯”支撐：“中國制造2025”力促半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越

　　新一代信息技術(shù)加速向制造業(yè)領(lǐng)域滲透，正在重塑全球制造業(yè)生產(chǎn)方式和產(chǎn)業(yè)形態(tài)，制造業(yè)融合創(chuàng )新不斷深入也給國內制造業(yè)轉型發(fā)展帶來(lái)難得機遇。中國制造業(yè)總體大而不強，主要制約因素是自主創(chuàng )新能力薄弱，集成電路等核心技術(shù)和關(guān)鍵元器件受制于人。在此背景下，國家出臺《中國制造2025》戰略規劃，堅持創(chuàng )新驅動(dòng)、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展，加快從制造大國轉向制造強國，并將“推動(dòng)集成電路及專(zhuān)用裝備發(fā)展”作為重點(diǎn)突破口。

　　“中國制造2025”戰略明確提出要“著(zhù)力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(IP)核和設計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò )安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力”。本次年會(huì )圍繞“中國制造2025”與集成電路產(chǎn)業(yè)的內在聯(lián)系，探討“中國制造2025”戰略實(shí)施如何助推集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)核心能力的提升又如何推動(dòng)“中國制造2025”戰略目標的實(shí)現。

　　3、智能時(shí)代，用“芯”互聯(lián)：“互聯(lián)網(wǎng)+”催生智能芯片市場(chǎng)新契機

　　2015年7月，國務(wù)院印發(fā)《關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導意見(jiàn)》，大力推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)由消費領(lǐng)域向生產(chǎn)領(lǐng)域拓展，促進(jìn)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)與現代制造業(yè)融合發(fā)展，不斷形成工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)金融等以互聯(lián)網(wǎng)為基礎設施和創(chuàng )新要素的產(chǎn)業(yè)新形態(tài)。智能家居、可穿戴設備、汽車(chē)電子、智慧醫療等與互聯(lián)網(wǎng)結合的新產(chǎn)品也成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)的重要增長(cháng)點(diǎn)，作為“互聯(lián)網(wǎng)+”應用的基礎領(lǐng)域，智能芯片將迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

　　在這一背景下，“互聯(lián)網(wǎng)+”將為半導體行業(yè)帶來(lái)哪些商機?國內智能芯片和高端傳感器能否借此機會(huì )占領(lǐng)先機?新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何影響智能芯片發(fā)展方向?圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構建，終端整機與芯片如何實(shí)現聯(lián)動(dòng)發(fā)展?本屆年會(huì )將就此展開(kāi)精彩的思想碰撞。會(huì )議名稱(chēng)：2016中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )

　　會(huì )議時(shí)間：2016年3月24-25日

　　會(huì )議地點(diǎn)：北京豐大國際大酒店組織機構主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

　　協(xié)辦單位：北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )

　　承辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

　　賽迪顧問(wèn)股份有限公司

　　北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

　　支持單位：中國軟件評測中心

　　中國信息化推進(jìn)聯(lián)盟

　　支持媒體：中國計算機報

　　中國電子報

　　通信產(chǎn)業(yè)報

　　電子產(chǎn)品世界

　　中國集成電路

　　半導體技術(shù)

　　EDN China

　　賽迪網(wǎng)

　　中電網(wǎng)2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)突出貢獻企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)創(chuàng )新企業(yè)獎(技術(shù)創(chuàng )新應用創(chuàng )新)

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)標桿企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)最具成長(cháng)力企業(yè)獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)最佳設計企業(yè)獎

　　(手機芯片MCU存儲器功率器傳感器MEMS智能卡平板顯示器件LED光電激光器件封測裝備光伏逆變器新能源器件云計算芯片新能源汽車(chē)器件綠色節能器件....) 例如：中國手機芯片市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎。

　　2015-2016年度中國半導體應用類(lèi)獎項

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)典范應用獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)最佳應用獎

　　2015-2016年度中國半導體產(chǎn)品類(lèi)獎項

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)值得信賴(lài)品牌獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)最佳產(chǎn)品獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)創(chuàng )新產(chǎn)品獎

　　2015-2016年度中國半導體方案類(lèi)獎項

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)杰出項目獎

　　2015-2016年度中國半導體市場(chǎng)最佳解決方案獎

　　參觀(guān)考察

　　北京市優(yōu)秀集成電路企業(yè)及技術(shù)創(chuàng )新成果參觀(guān)

　　北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區投資環(huán)境考察參會(huì )須知名稱(chēng)：2016中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )時(shí)間：2016年3月24日-3月25日地點(diǎn)：北京咨詢(xún)及報名：4000033879參會(huì )詳情： http://www.huodongjia.com/event-916332905.html