e絡(luò )盟供應MSP CapTIvate MCU開(kāi)發(fā)套件，助力開(kāi)發(fā)業(yè)界

　　e絡(luò )盟日前宣布供應德州儀器MSP CapTIvate?微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺，可實(shí)時(shí)調節傳感器且無(wú)需編寫(xiě)任何程式代碼，內含采用模塊化設計且具備快速訪(fǎng)問(wèn)數據及應用導向型功能的MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)板，是溫控器、白色家電、個(gè)人電子產(chǎn)品等應用的理想選擇。

　　該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標MCU模塊、采用EnergyTrace?技術(shù)和HID通信橋接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔離電路板、CAPTIVATE-BSWP自電容演示板(開(kāi)箱即用型)、具備觸覺(jué)技術(shù)和保護信道的CAPTIVATE-電話(huà)互電容演示板，以及CAPTIVATE-近距離探測和手勢演示板。

　　該套件還包含MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)板、采用EnergyTrace?技術(shù)的編程器/調試器板(可通過(guò)德州儀器Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境測量能耗)，以及用于評估自電容、互電容、手勢及近距離感應的傳感器板。用戶(hù)可借此CapTIvate觸控技術(shù)評測MSP430FR2633微控制器，從而開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高分辨率的電容式觸控解決方案。作為業(yè)界功耗最低的電容式觸控MCU，采用CapTIvate技術(shù)的MSP MCU噪聲抗擾度達10 Vrms，且支持抗污染及手套觸控設計。

　　MSP CapTIvate?MCU開(kāi)發(fā)套件特性和優(yōu)勢包括：

　　模塊化設計

　　· 通過(guò)同一連接器連接不同感應面板

　　· 編程/調試邏輯模塊與目標MCU分離，不同于一般的LaunchPad將二者集中于同一PCB之上，從而可便捷地將隔離模塊插入二者之間進(jìn)行測試/調優(yōu)或將編程/調試模塊用于系統內產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　· 目標MCU PCB具備BoosterPack插件板接頭，可作為其他LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。

　　應用導向型

　　· 套件內包含感應面板用于模擬真實(shí)應用。

　　· 對新型應用進(jìn)行評估時(shí)，只需設計1或2層具備一針引腳的基礎PCB并連接至傳感器連接器，或簡(jiǎn)單地布置銅帶電極并與連接器相連。

　　方便訪(fǎng)問(wèn)數據

　　· EnergyTrace功率測量技術(shù)無(wú)需借助任何測量設備便可捕捉功耗曲線(xiàn)。

　　· HID-Bridge通信接口可通過(guò)UART或I2C在目標設備和PC之間快速傳輸調試數據

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　　亞洲區用戶(hù)現可通過(guò)e絡(luò )盟購買(mǎi)MSP CapTIvate? MCU開(kāi)發(fā)套件。

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