Soitec半導體公司和FD-SOI技術(shù)：選擇理想的企業(yè)和技術(shù)，助力中國創(chuàng )新藍圖

　　全球領(lǐng)先的絕緣硅(SOI)晶圓制造商法國Soitec半導體公司今日在北京舉辦的新聞發(fā)布會(huì )中介紹了該公司在中國市場(chǎng)的發(fā)展歷史、全耗盡絕緣硅(FD-SOI)基板的成熟性和生產(chǎn)及準備狀態(tài)、FD-SOI的最新進(jìn)展及其生態(tài)系統。與會(huì )發(fā)言人包括Soitec公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk， 以及Soitec公司數字電子商務(wù)部高級副總裁Christophe Maleville。會(huì )上主要討論的問(wèn)題包括該技術(shù)是否適合各代工廠(chǎng)及應用設計師廣泛使用，更重要的是，該技術(shù)如何解決中國半導體行業(yè)及中國希望成為全球芯片行業(yè)領(lǐng)袖的長(cháng)期目標中所面臨的挑戰。近日，FD-SOI技術(shù)在系統芯片(SoC)設備的設計中越發(fā)受到關(guān)注，主要是因為FD-SOI能夠滿(mǎn)足智能手機、智能家居及智能汽車(chē)等產(chǎn)品(尤其是中國市場(chǎng))在能耗、性能及成本優(yōu)化方面的要求。

　　FD-SOI：一項創(chuàng )新的半導體技術(shù)

　　FD-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創(chuàng )新技術(shù)(采用現有的制造方法和基礎設施)，同時(shí)確保摩爾定律下預測的芯片效率提升。FD-SOI可以在無(wú)需全面改造設備結構、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實(shí)現摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件與目前主流的設計與電子設計自動(dòng)化(EDA)工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。該技術(shù)需要使用FD-SOI基板來(lái)制造使用了FD-SOI技術(shù)的芯片。

　　中國可通過(guò)FD-SOI技術(shù)驅動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)增長(cháng)

　　中國將成為包括半導體在內的電子產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的主要增長(cháng)地區。為了滿(mǎn)足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國正全面采用各類(lèi)主流半導體技術(shù)，包括當今晶圓廠(chǎng)廣泛采用的平面bulk技術(shù)、顛覆性的FinFET技術(shù)，及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術(shù)。

　　FD-SOI對于眾多應用下的各種產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是正確的選擇。中國的IC設計廠(chǎng)商現在可以設計產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統中的兩家頂級代工廠(chǎng)——三星(Samsung)及格羅方德(GlobalFoundries)——的資源支持。FD-SOI技術(shù)也符合中國代工廠(chǎng)的需求。作為一項使用成本更低、達到生產(chǎn)目標所需時(shí)間更短的平面制造技術(shù)，FD-SOI對于中國代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是快速實(shí)現競爭優(yōu)勢的不二之選。

　　此外，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國創(chuàng )新藍圖的理想合作伙伴和技術(shù)手段。Soitec愿攜手中國業(yè)界建立強大的本土芯片生態(tài)系統，推動(dòng)中國成為全球半導體行業(yè)的領(lǐng)袖。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能，以滿(mǎn)足中國市場(chǎng)的需求。若采用FD-SOI作為主流技術(shù)，中國將坐擁獨一無(wú)二的機遇來(lái)深入而全面地重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

　　Soitec，首家實(shí)現FD-SOI基板成熟量產(chǎn)的SOI供應商

　　Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut™晶圓鍵合和剝離技術(shù)來(lái)生產(chǎn)規格參數符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘，硅層厚度精確一致。如今，FD-SOI基板表現出來(lái)的成熟性能無(wú)異于一般矽硅(bulk silicon)，同時(shí)符合最為嚴格的行業(yè)標準，使FD-SOI成為名副其實(shí)的行業(yè)標準技術(shù)。

　　Soitec已實(shí)現FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠(chǎng)能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節點(diǎn)上大規模采用FD-SOI技術(shù)。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應FD-SOI晶圓——Soitec(歐洲)、信越半導體(亞洲)、SunEdison(北美洲)。這三家公司均采用了行業(yè)標準的SOI基板制造技術(shù)Smart Cut™。

　　FD-SOI帶來(lái)能耗、性能及成本優(yōu)化的設計

　　現代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費者的期待所主導。他們期待未來(lái)的產(chǎn)品價(jià)格更低、能效更高、電池使用時(shí)長(cháng)更久、性能更強、功能豐富，而且尺寸更小。FD-SOI為實(shí)現這些目標帶來(lái)了便捷的方法，可以在精簡(jiǎn)工藝和較少設計改動(dòng)的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢。

　　FD-SOI擁有廣泛的市場(chǎng)應用

　　不管應用于哪類(lèi)電子產(chǎn)品，所有設計師在考慮到產(chǎn)品的靈活性、功耗、性能及成本之間的權衡時(shí)都很喜歡FD-SOI帶來(lái)的優(yōu)勢。FD-SOI技術(shù)為眾多領(lǐng)域的產(chǎn)品帶來(lái)益處，這些應用從對成本敏感的高性能、低功耗的系統芯片到超低能耗的應用，應有盡有，比如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備(智能移動(dòng)通訊、平板電腦、上網(wǎng)本……)、圖像設備(數碼相機、攝像機)、無(wú)線(xiàn)通信設備、移動(dòng)多媒體設備、家用多媒體設備(機頂盒、電視、藍光播放器)、物聯(lián)網(wǎng)設備、微控制器、汽車(chē)圖像處理、汽車(chē)車(chē)載系統、WiFi/藍牙組合、GPS、無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器及網(wǎng)絡(luò )專(zhuān)用集成電路等等。

　　不斷壯大的生態(tài)系統

　　FD-SOI技術(shù)的生態(tài)系統發(fā)展正在幾個(gè)方面逐步展開(kāi)。三星及格羅方德——全球四大半導體代工廠(chǎng)中的兩家——已經(jīng)宣布計劃量產(chǎn)并采用FD-SOI晶圓進(jìn)行多項下線(xiàn)試產(chǎn)(即tape-out，指硅芯片從設計到制造的這一步驟)。FD-SOI的設計生態(tài)系統也在持續壯大之中，并且在28nm和22nm的工藝節點(diǎn)上進(jìn)展尤為迅猛。眾多電子設計自動(dòng)化(EDA)公司正積極研發(fā)與FD-SOI相關(guān)的IP。目前已有多家IC設計廠(chǎng)商公開(kāi)表示全面擁抱這項技術(shù)，其中一些宣布將在未來(lái)的開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖中采用FD-SOI技術(shù)。很多其他公司也已開(kāi)始使用這項技術(shù)，只是還未官方宣布其未來(lái)規劃。

　　隨著(zhù)FD-SOI生態(tài)系統的不斷壯大，顯而易見(jiàn)，這一技術(shù)將會(huì )在中國乃至全球半導體行業(yè)承擔舉足輕重的角色。