PCB布線(xiàn)完成后應該檢查的項目（下）

　　導線(xiàn)圖形

　　PCB布線(xiàn)路徑和定位

　　印制導線(xiàn)在規定的布線(xiàn)規則的制約下，應該走元件之間最短的路線(xiàn)。盡可能限制平行導線(xiàn)之間的耦合。良好的設計，要求布線(xiàn)的層數最少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線(xiàn)和最大的焊盤(pán)尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會(huì )避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機械方面的問(wèn)題，所以應該避免在導線(xiàn)中出現尖角和急劇的拐角。

　　PCB寬度和厚度

　　剛性印制電路板蝕刻的銅導線(xiàn)的載流量。對于1盎司和2盎司的導線(xiàn)，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱(chēng)值的10%(以負載電流計);對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件(基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過(guò)3盎司)則元件都降低15%;對于浸焊過(guò)的印制電路板則允許降低30%.

　　PCB導線(xiàn)間距

　　必須確定導線(xiàn)的最小間距，以消除相鄰導線(xiàn)之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

　　1)相鄰導線(xiàn)之間的峰值電壓。

　　2)大氣壓力(最大工作高度)。

　　3)所用涂覆層。

　　4)電容耦合參數。

　　關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級延遲。變壓器和電感元件應該隔離，以防止耦合;電感性的信號導線(xiàn)應該成直角地正交布設;由于磁場(chǎng)運動(dòng)會(huì )產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應該隔離，或者進(jìn)行剛性安裝，以防止過(guò)分振動(dòng)。

　　PCB導線(xiàn)圖形檢查

　　1)導線(xiàn)是否在不犧牲功能的前提下短而直?

　　2)是否遵守了導線(xiàn)寬度的限制規定?

　　3)在導線(xiàn)間、導線(xiàn)和安裝孔間、導線(xiàn)和焊盤(pán)間……必須保證的最小導線(xiàn)間距留出來(lái)沒(méi)有?

　　4)是否避免了所有導線(xiàn)(包括元件引線(xiàn))比較靠近的平行布設?

　　5)導線(xiàn)圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)?

　　PCB設計項目檢查項目列表

　　1.檢查原理圖的合理性及正確性;

　　2.檢查原理圖的元件封裝的正確性;

　　3.強弱電的間距，隔離區域的間距;

　　4.原理圖和PCB圖對應檢查，防止網(wǎng)絡(luò )表丟失;

　　5.元件的封裝和實(shí)物是否相符;

　　6.元件的放置位置是否合適：

　　A.元件是否便于安裝與拆卸;

　　B.對溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近;

　　C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適;

　　D.接插件之間的放置是否對應順暢;

　　E.便于拔插;

　　F.輸入輸出;

　　G.強電弱電;

　　H.數字模擬是否交錯;

　　I.上風(fēng)側和下風(fēng)側元件的安排;

　　7.具有方向性的元件是否進(jìn)行了錯誤的翻轉而不是旋轉;

　　8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入;

　　9.檢查每一個(gè)元件的空腳是否正常，是否為漏線(xiàn);

　　10.檢查同一網(wǎng)絡(luò )表在上下層布線(xiàn)是否有過(guò)孔，焊盤(pán)通過(guò)孔相連，防止斷線(xiàn)，確保線(xiàn)路的完整性;

　　11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作;

　　12.非常重要的上下層線(xiàn)的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤(pán)連接，最好也用過(guò)孔連接;

　　13.插座中電源和信號線(xiàn)的安排要保證信號的完整性和抗干擾性;

　　14.注意焊盤(pán)和焊孔的比例合適;

　　15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作;

　　16.查看元件標號是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊;

　　17.在不違反設計規則的情況下，電源和地線(xiàn)應盡可能加粗;

　　18.一般情況下，上層走橫線(xiàn)，下層走豎線(xiàn)，且倒角不小于90度;

　　19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應力;

　　20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配;