Fairchild將在Tech Shanghai 研討會(huì )上介紹最新的高效電源解決方案

　　全球領(lǐng)先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 于今日宣布將在2016 Tech Shanghai行業(yè)技術(shù)論壇上介紹其高效電源解決方案。該電源管理及功率器件技術(shù)論壇將于3月15日在上?？鐕少彆?huì )展中心舉行。

　　Tech Shanghai電源管理及功率器件技術(shù)論壇詳情：

　　日期：2016年3月15日

　　時(shí)間：上午10:40

　　主題：Fairchild 高效電源解決方案

　　本次主題將介紹 Fairchild 采用高效率高密度功率設計的分立式半導體解決方案，用于諸如電信、服務(wù)器、UPS、逆變器、能源存儲、EV 充電器等應用。新解決方案是持續開(kāi)發(fā)工藝和封裝技術(shù)的成果。本次演講將展示 Fairchild SuperFET? III、IGBT 和功率趨勢產(chǎn)品的工藝技術(shù)和封裝技術(shù)，有助于系統工程人員實(shí)現高效率和高密度設計的目標。

　　研討會(huì )注冊連結：https://www.fairchildsemi.com.cn/about/events/

　　另外，Tech Shanghai 技術(shù)活動(dòng)還包括有展覽會(huì )部份，Fairchild 將于其展位展示最新的解決方案。

　　Tech Shanghai展會(huì )詳情:

　　日期： 2016年3月14日-16日

　　展會(huì )地點(diǎn)： 上?？鐕少彆?huì )展中心 (上海市普陀區中江路35號)

　　展位號： A06

　　Fairchild最新的高性能解決方案:

　　? Grid to Wall – 智能電表, 離線(xiàn)建筑自動(dòng)化, 離線(xiàn)服務(wù)器電源

　　? 100V FET 技術(shù) – 最新方案

　　? Double Pulse – FS4 IGBT + 1200V 高性能碳化硅 (Silicon Carbide, SiC) 二極管展示

　　? 先進(jìn)封裝技術(shù) – Motion SPM?模塊, MOSFET

　　請訪(fǎng)問(wèn)Fairchild展位，與電源技術(shù)專(zhuān)家進(jìn)行交流。參觀(guān)者還可得到Fairchild最新的產(chǎn)品資料及精美紀念品 (送完即止)!

　　有關(guān)更多展會(huì )信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.fairchildsemi.com.cn/about/events/