我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題、挑戰和發(fā)展途徑

　　當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調整變革期。從世界集成電路產(chǎn)業(yè)版圖演進(jìn)的趨勢來(lái)看，市場(chǎng)在向我國集中，產(chǎn)業(yè)的未來(lái)也必將向我國集中，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現趕超提供了千載難逢的機遇。

　　特別是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了宏偉目標。政策細則逐步出臺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境逐步完善，將進(jìn)一步推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但必須正視當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題。提高產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新能力，將成為“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)問(wèn)題須予以重視

　　作為國際成熟產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)率遠高于傳統行業(yè)乃至全球同業(yè)，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區之一。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)具備了一定的發(fā)展基礎與潛力，也存在著(zhù)諸多問(wèn)題必須予以重視。

　　一是技術(shù)創(chuàng )新能力不強。與國際先進(jìn)水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)差距明顯。受西方國家對集成電路技術(shù)出口限制的制約，我國集成電路芯片制造技術(shù)始終落后于國際先進(jìn)水平2個(gè)技術(shù)節點(diǎn)。高端、關(guān)鍵封測裝備及材料仍基本依賴(lài)進(jìn)口。

　　二是企業(yè)規模體量不大。我國集成電路產(chǎn)業(yè)中無(wú)論是芯片制造業(yè)還是封測業(yè)企業(yè)的體量均不大，突顯民族資本相對弱小。

　　三是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足。目前，國內整機系統開(kāi)發(fā)、芯片設計、芯片制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節仍處于脫節狀態(tài)。絕大多數整機企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機系統設計能力，多數國內芯片設計企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開(kāi)發(fā)能力，國內整機企業(yè)基本采購國外系統解決方案。

　　四是產(chǎn)業(yè)難以形成合力。體制上的缺陷造成內資企業(yè)相對落后。寧可在若干個(gè)同質(zhì)產(chǎn)品上擠得“頭破血流”，也很少看到有企業(yè)通過(guò)“先退后進(jìn)”的方式來(lái)整合資源，以資本的紐帶聯(lián)合重組，從而達到做強做大的目標。

　　五是“兩個(gè)在外”的現實(shí)嚴峻。一方面集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工;另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。同時(shí)，還要正視我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才相對缺乏、產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善、企業(yè)融資成本高等問(wèn)題。

　　“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰

　　產(chǎn)業(yè)集中度趨勢加強。世界半導體產(chǎn)業(yè)調整變革的一個(gè)重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步向跨國集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮發(fā)展中的我國集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。

　　核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破。制造業(yè)是國家的強國之基， 制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù)，所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進(jìn)水平相比存在明顯的差距，又面臨著(zhù)知識產(chǎn)權、標準等多重壁壘。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù)，就無(wú)法實(shí)現產(chǎn)業(yè)可持續的發(fā)展。

　　高端團隊極度缺乏。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領(lǐng)軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問(wèn)題。當前我國高端人才缺乏，特別是系統級高端設計人才的缺失;集成電路市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)人員和高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進(jìn)、人才培養和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問(wèn)題。

　　投資壓力巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報、高風(fēng)險產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續投資，投資壓力極大，多年來(lái)國內投融資市場(chǎng)望而卻步，已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規模來(lái)說(shuō)仍然是遠遠不夠的， 即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設3條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)。要完成“十三五”發(fā)展目標，需萬(wàn)億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。

　　產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足。我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規模，但是價(jià)值鏈整合能力不強，整機帶動(dòng)性差，芯片與整機聯(lián)動(dòng)機制尚未形成，國內多數設計企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品，不具備提供系統解決方案的能力，難以滿(mǎn)足整機企業(yè)需求，整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內集成電路產(chǎn)品設計創(chuàng )新的局面也尚未形成。另外專(zhuān)用設備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　“十三五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要途徑

　　“十三五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要充分發(fā)揮我國作為全球規模最大、增長(cháng)最快的市場(chǎng)優(yōu)勢，以應用為牽頭，強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新，破除知識產(chǎn)權封鎖，以系統廠(chǎng)商為龍頭，加強集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料為整機服務(wù)的協(xié)動(dòng)作用，規避?chē)H巨頭的“專(zhuān)利圍剿”統籌產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展， 走彎道超車(chē)的發(fā)展之路。

　　加大整合力度，集中創(chuàng )新資源，提升企業(yè)競爭力。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，企業(yè)間整合并購成為大勢所趨。根據我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀，積極實(shí)施企業(yè)兼并重組，可以解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構不合理、集中度低、企業(yè)小而分散、同質(zhì)化競爭的問(wèn)題。通過(guò)兼并重組將資源聚焦于重點(diǎn)優(yōu)勢企業(yè)，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業(yè)，可以帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)做大做強。早期成立的一些國有集成電路企業(yè)因為各種因素，長(cháng)期處于虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過(guò)國家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實(shí)力的大企業(yè)收購，企業(yè)也許會(huì )重獲新生。

　　產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)，加快設計、制造、封測垂直整合的步伐。我國集成電路產(chǎn)業(yè)要形成以應用為牽引即系統帶動(dòng)整機，整機帶動(dòng)器件的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。國產(chǎn)芯片、設計企業(yè)與終端廠(chǎng)商聯(lián)動(dòng)可大幅縮減研發(fā)成本和周期，并帶動(dòng)其產(chǎn)業(yè)鏈條技術(shù)創(chuàng )新能力顯著(zhù)增強。如華為高端智能機芯片選海思，加強垂直整合，提高產(chǎn)品性能和利潤率;TCL將市場(chǎng)需求與芯片、整機設計相結合，自己做橋梁與各方完美對接，實(shí)現產(chǎn)品差異化設計，提升競爭力;同方國芯并購西安華芯半導體，長(cháng)電科技跟中芯國際配套，通富微電跟華力電子，合作或能解決晶圓合作伙伴短板。而這一切在各級政府的支持下，突出企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體，堅持以市場(chǎng)化手段完成資源配置，對于調整集成電路產(chǎn)業(yè)結構，大力發(fā)展集成電路制造業(yè)具有重大戰略意義。

　　構建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng )新平臺，助推科技成果轉化。鼓勵重點(diǎn)骨干企業(yè)依托企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、工程研究中心等創(chuàng )新平臺和資源優(yōu)勢，打造產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng )新實(shí)體，推動(dòng)有條件的企業(yè)聯(lián)合高校院所組建公共服務(wù)平臺，搭建為企業(yè)特別是中小企業(yè)服務(wù)的創(chuàng )新平臺，發(fā)揮資源優(yōu)勢，充分發(fā)揮在行業(yè)產(chǎn)學(xué)研合作方面的引領(lǐng)帶動(dòng)作用。加快構建“共同投入、聯(lián)合開(kāi)發(fā)、相互信任、優(yōu)勢互補、利益共享、風(fēng)險共擔”的長(cháng)效合作機制，推動(dòng)建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)技術(shù)研究院等產(chǎn)學(xué)研合作模式，整合產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新資源，開(kāi)展協(xié)同創(chuàng )新，突破制約我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵重大技術(shù)，從源頭上解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。由國內芯片領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合中科院及著(zhù)名高校合作成立的“集成電路先導技術(shù)研究院”，攜手打造國內最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機構。由國內四大封測龍頭企業(yè)聯(lián)合中國科學(xué)院及三大集成電路基板龍頭企業(yè)組建的華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司對我國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新能力和核心競爭力的提升，持續帶動(dòng)具有中國特色半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展提供技術(shù)支撐，并致力于整合國內IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設備廠(chǎng)商、材料供應商、代工廠(chǎng)、設計企業(yè)及科研機構的公共平臺。這既是一個(gè)產(chǎn)學(xué)研用相結合的技術(shù)創(chuàng )新平臺，又是一個(gè)為國產(chǎn)專(zhuān)用設備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗證平臺。