中國市場(chǎng)重塑芯片格局:華為小米攪局 高通嚴峻
智能手機洗牌加速的同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈的變化也明顯加快。作為智能手機的“心臟”,芯片商的生存開(kāi)始面臨前所未有的挑戰??梢灶A見(jiàn)的是,在這一輪競爭中行業(yè)寡頭格局將被打破,相互滲透趨勢愈加明顯,而轉折點(diǎn)將在中國市場(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201602/286761.htm討論手機芯片不提美國高通公司自然說(shuō)不過(guò)去,而隨著(zhù)反壟斷、智能手機市場(chǎng)趨于飽和、競爭對手尤其是終端廠(chǎng)商在自研芯片上的持續發(fā)力,高通的霸主地位受到巨大挑戰。
據高通最新的財報顯示,芯片銷(xiāo)售略有回升,但難掩公司在專(zhuān)利授權費用方面所面臨的巨大隱患,尤其是中國的手機公司自年初中國反壟斷案后開(kāi)始“拖延”專(zhuān)利授權的簽署。受此影響,高通市值一天縮水190億美元至800億元美元,曾短暫超過(guò)英特爾市值的高通,如今不到其市值一半。
眾所周知,高通的收入主要來(lái)自手機芯片和眾多無(wú)線(xiàn)通訊專(zhuān)利的授權費。近年來(lái)高通接連丟掉了蘋(píng)果和三星兩個(gè)最大買(mǎi)家的訂單,可謂元氣大傷。但是專(zhuān)利費仍然長(cháng)期支撐著(zhù)高通公司利潤的半壁江山,因為現在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開(kāi)發(fā)的無(wú)線(xiàn)通訊專(zhuān)利技術(shù),尤其在中國市場(chǎng),專(zhuān)利授權費比例從2014年就超過(guò)50%。
來(lái)自外媒的分析之前稱(chēng),收不到來(lái)自中國的專(zhuān)利費,倒不單純因為這些廠(chǎng)商不愿繳費,而是因為中國市場(chǎng)的手機銷(xiāo)售下滑。不管什么原因導致此困境,如果高通不能盡快解決,將為其公司的發(fā)展前景蒙上一層陰影。
根據工信部的最新數據顯示,相比2014年中國智能手機出貨量同比下滑8.2%,2015年國內手機出貨量5.18億部,同比增長(cháng)14.6%,其中國產(chǎn)品牌在國內市場(chǎng)的出貨量達到4.29億部,同比增長(cháng)21.1%,看起來(lái)并不差。顯然,讓高通感到壓力的并非萎縮的市場(chǎng)。
它們讓芯片巨頭倍感壓力
在手機芯片領(lǐng)域,臺灣的聯(lián)發(fā)科僅次于高通,雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽,但不可否認的是,過(guò)去幾年其在中低端市場(chǎng)份額一步步攀升,觸角甚至伸向了高通盤(pán)踞的中高端市場(chǎng)。
不過(guò),迷戀于“堆核心”戰略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)上并不如意,其多款芯片產(chǎn)品都被手機廠(chǎng)商拿來(lái)在中低端市場(chǎng)角力。例如,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)寄予厚望的Helio X10,被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價(jià)格徹底打亂。
可以說(shuō),這么多年來(lái),聯(lián)發(fā)科對高通的挑戰始終未對其市場(chǎng)地位造成太大影響。相反,由于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上嚴重依賴(lài)于A(yíng)RM,商業(yè)上的成功難以遮掩技術(shù)底蘊上的單薄。近日,聯(lián)發(fā)科方面確認,部分采用聯(lián)發(fā)科處理器的Android手機,在處理器軟件中存在一些安全性的問(wèn)題。
另一芯片巨頭英特爾仍期盼著(zhù)在移動(dòng)領(lǐng)域續寫(xiě)PC的輝煌,無(wú)奈迄今建樹(shù)甚微已呈乏力之勢。原因在于,起步晚不說(shuō),當4G在全球已大行其道,5G都提上日程之下,英熱爾才將支持3G網(wǎng)絡(luò )的基帶集成到移動(dòng)芯片中,而集成LTE基帶的芯片更是推遲到2016年上半年,完全沒(méi)有跟上節奏。
對此,英特爾CFO斯泰西史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾,聲稱(chēng)英特爾今年有很多計劃中的目標,但都未能達成,盡管有所發(fā)展,但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道,結果今年也沒(méi)能達成。
現在,在移動(dòng)領(lǐng)域的乏力正逐漸讓英特爾的管理層失去信心,以至于討論未來(lái)增長(cháng)戰略時(shí),英特爾甚至沒(méi)有提及移動(dòng)計算。英特爾未來(lái)增長(cháng)戰略的重心是數據中心、物聯(lián)網(wǎng)和非揮發(fā)性?xún)却鏄I(yè)務(wù),以彌補客戶(hù)端計算業(yè)務(wù)(包括PC和移動(dòng)芯片)的疲軟。
于是,面對聯(lián)發(fā)科、英特爾兩家的現狀,業(yè)界頗具創(chuàng )造性的提出建議,英特爾應該收購聯(lián)發(fā)科。這樣對于英特爾,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品能力要遠大于英特爾的移動(dòng)業(yè)務(wù),可彌補英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的不足;對于聯(lián)發(fā)科而言,借助英特爾的精湛制造工藝,可彌補技術(shù)上的缺陷。若真合并對高通的影響則是致命的。
與此同時(shí),讓高通、英特爾、MTK等芯片巨頭擔心的是像三星、華為等自研芯片的終端巨頭持續發(fā)力。
目前,三星Galaxy、華為mate的最新旗艦機型均采用自家芯片。尤其是三星憑借自主處理器+基帶平臺方案在市場(chǎng)上獲得成功之后,高通開(kāi)始坐立不安,不僅是因為新對手,也因為三星的這種做法或將沖擊到高通的商業(yè)模式,這也一度被認為是高通的轉折點(diǎn),再加上可能因壟斷而面臨韓國公平貿易委員會(huì )的重罰,所以高通也有意降低授權費挽留三星。
不過(guò),三星的芯片受制于半導體業(yè)務(wù)進(jìn)退兩難的現狀短期也無(wú)法脫離高通。因為三星還要給高通芯片代工,受iPhone需求下滑以及削減訂單的影響,三星半導體業(yè)務(wù)在最新季度財報中受到的沖擊最明顯,在這樣的情況下,保持高速的增長(cháng),三星需要新的合作伙伴和訂單,而高通自然是不二之選。所以,即將亮相的Galaxy S7旗艦部分將重新采用高通方案,配驍龍820處理器。
正在崛起的華為手機也影響著(zhù)高通的市場(chǎng)份額。華為自研芯片海思這幾年發(fā)展可謂迅猛。據外界稱(chēng),華為今年要把手機芯片的自給率從30%提升到70%,按照1.3億臺的出貨目標來(lái)計算,今年海思芯片的出貨量就要超過(guò)9000萬(wàn)顆。
作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片,這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯(lián)合另一家國產(chǎn)芯片商聯(lián)芯科技探尋自研之路。這些都將給高通未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)不小影響。
此外,中興旗下的中星微電子雖然一直以來(lái)也有自研手機芯片,但大部分是對外合作的形式,自己手機尚未采用。不過(guò),今年中興在手機芯片更加高調了一些。中興通訊終端事業(yè)部CEO曾學(xué)忠透露明年一定會(huì )推出Pre-5G手機芯片。
除了終端廠(chǎng)商的圍攻,國產(chǎn)芯片也在快速成長(cháng)。近日,展訊通信董事長(cháng)兼首席執行官李力游對騰訊科技表示,展訊已連續3年增長(cháng)20%,2016年將推出14/16納米產(chǎn)品,在4G、5G時(shí)代快速拉近與高通、聯(lián)發(fā)科的距離。
據了解,2014年展訊與銳迪科整合后,合計出貨量達到5.5億顆,芯片出貨量居世界前三。2015年第一季度,展訊超越聯(lián)發(fā)科,在全球3G基帶市場(chǎng)份額中,躍居世界第二,預計2015年出貨量將達到6.5億顆。
有分析認為,2016年高通在全球中、高端智能手機芯片市場(chǎng)的份額一定會(huì )受到?jīng)_擊并出現萎縮。展訊則由低端往中、高端手機邁進(jìn),與聯(lián)發(fā)科火力交錯的市場(chǎng)勢必炮火猛烈,亦將使得手機芯片報價(jià)持續下跌,并沖擊高通的市場(chǎng)。英特爾將轉移移動(dòng)市場(chǎng)至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
中國市場(chǎng)是轉折點(diǎn)
最近3年,高通在中國大陸的業(yè)績(jì)占到其總收入分別是2013年49%、2014年50%、2015年53%,儼然中國已成為其最重要的戰區和基地。上月,高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司,主要致力于面向中國市場(chǎng)的服務(wù)器芯片設計研發(fā)。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%,高通以技術(shù)入股占45%。
緊隨其后,英特爾也宣布與清華大學(xué)、瀾起科技聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術(shù)的新型通用處理器(主要面向服務(wù)器芯片市場(chǎng))。根據IDC的統計,2015年中國數據中心服務(wù)器CPU芯片的市場(chǎng)規模為370萬(wàn)片,到2020年,這一規模將達到860萬(wàn)片,年增長(cháng)率為18%。高通要憑ARM服務(wù)器打入這個(gè)市場(chǎng)。
不難看出,中國潛在的巨大市場(chǎng)需求已成為芯片巨頭未來(lái)布局的重要環(huán)節。其次,2015年1380億元的國家大基金以及接近1400億元的地方基金在中國集成電路產(chǎn)業(yè)放映著(zhù)資本盛宴。
在國家政策和千億元資金的扶持下,無(wú)論是芯片商、還是手機廠(chǎng)商都是受益者。從去年下半年開(kāi)始,中芯國際和高通、華為以及IMEC陸續展開(kāi)合作,均顯示出中國市場(chǎng)的重要性。
在外界眼里,芯片巨頭加碼中國市場(chǎng),會(huì )逐步改善中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才、科技、運營(yíng)的環(huán)境,立足中國的本土企業(yè)也將因此受益。其中,自研芯片的占比將繼續擴大,獨立芯片企業(yè)之間的競爭將更加白熱化。
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