博通面向移動(dòng)平臺及配件推出突破性低功耗組合芯片

　　博通 (Broadcom) 公司今天在國際消費電子展(CES 2016)上宣布，面向移動(dòng)平臺及配件推出其最新、最低功耗的 Wi-Fi/藍牙組合芯片。與此前的博通組合芯片相比，此次推出的 BCM43012 可將電池使用壽命延長(cháng) 3 倍，從而可幫助原始設備制造商(OEM)設計新一代高性能聯(lián)網(wǎng)設備。如欲了解有關(guān)國際消費電子展的更多新聞資訊，敬請訪(fǎng)問(wèn)博通公司新聞發(fā)布室。

　　使用 BCM43012， OEM可將 Wi-Fi 集成到此前由于電池尺寸或功率預算受限而只能采用藍牙方案的平臺上。在某些應用中，BCM43012 Wi-Fi 的功耗比當前最常見(jiàn)的藍牙解決方案低 80%。Wi-Fi 功耗的顯著(zhù)降低有助于OEM充分利用提高的Wi-Fi吞吐量以及Wi-Fi的覆蓋范圍在各種廣泛設備中實(shí)現新的應用。采用集成的 Wi-Fi，設備配件還可在沒(méi)有智能手機作為中間媒介的情況下直接連接至云端。

　　博通無(wú)線(xiàn)連接組合部門(mén)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Dino Bekis 表示：“十多年來(lái)，通過(guò)為性能、特性以及功耗方面設定標準，博通在連接組合產(chǎn)品領(lǐng)域已取得了市場(chǎng)領(lǐng)導地位。應用這一專(zhuān)長(cháng)，我們?yōu)榍熬肮饷鞯囊苿?dòng)配件市場(chǎng)推出了一系列產(chǎn)品，并提供各種解決方案來(lái)幫助客戶(hù)推出具有突破性功能的新一代互聯(lián)平臺。”

　　主要特性與優(yōu)勢

　　· 高度集成的 28nm 雙頻段 802.11n 及 Bluetooth 4.2 片上系統( SoC)芯片

　　· 集成高效率功率放大器 (PA)、低噪聲放大器(LNA)和電源管理單元 (PMU)，可實(shí)現低成本材料清單(RBOM)和小尺寸系統封裝

　　· 架構改進(jìn)令 Wi-Fi 及 BT 無(wú)論在睡眠還是工作狀態(tài)下都可擁有無(wú)與倫比的低功耗

　　· 硬件與算法共存，可確保最佳的 Wi-Fi 及 BT 性能

　　· WLAN 特性包含 由802.11mc 實(shí)現的增強型接近及定位特性以及高達 96Mbps 的 TurboQAM® 數據傳輸速率

　　· 藍牙特性包括信號到達角(AoA)和離去角(AoD)測距技術(shù)、支持 A4WP 和 AirFuel 的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，以及早期使用者的 2Mbps 低功耗協(xié)議功能