華為打造三大“聯(lián)接”能力 構筑智能家居基石

　　外冷內熱，這是當前我國智能家居市場(chǎng)發(fā)展的真實(shí)寫(xiě)照。雖然智能家居的概念很火，各領(lǐng)域廠(chǎng)商紛紛涉足，但是消費者的熱情卻并不高。“智能家居市場(chǎng)當前最大的問(wèn)題就是割裂，廠(chǎng)商各自為戰，以不同的聯(lián)接標準進(jìn)入市場(chǎng)，無(wú)法給用戶(hù)提供一致的良好體驗。”華為消費者業(yè)務(wù)戰略Marketing部部長(cháng)邵洋日前在接受記者采訪(fǎng)時(shí)提出了這一觀(guān)點(diǎn)。他認為，“聯(lián)接”是智能家居市場(chǎng)發(fā)展的基石，要想真正引爆整個(gè)市場(chǎng)，首先就要解決互聯(lián)互通問(wèn)題。而正是基于這一判斷，目前華為正在以“聯(lián)接”能力為核心，與合作伙伴共建智能家居生態(tài)體系。

　　打造三大“聯(lián)接”能力

　　“28年來(lái)華為一直都在專(zhuān)注和聚焦的事情就是聯(lián)接”，邵洋說(shuō)，作為一家以“聯(lián)接”起家的公司，華為最為核心的能力就是“聯(lián)接”。而這種能力，也是目前我國智能家居市場(chǎng)發(fā)展中最需要的。

　　在沒(méi)有統一“聯(lián)接”標準的情況下，用戶(hù)無(wú)法獲得良好的體驗，不僅在操作上非常復雜，甚至每一款智能家居單品的操控都需要一個(gè)獨立的App。“其實(shí)這就相當于智能家居產(chǎn)品之間沒(méi)有互相能聽(tīng)懂的‘普通話(huà)’，自然也就無(wú)法無(wú)障礙地交流。”邵洋用這樣一個(gè)形象的比喻說(shuō)明了“聯(lián)接”標準之于智能家居的重要性。

　　為了能夠構建智能家居發(fā)展的“聯(lián)接”基石，華為已經(jīng)展開(kāi)了系列動(dòng)作，構建了三大“聯(lián)接”能力。具體而言，就是HiLink協(xié)議、HuaweiLiteOS和華為物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　不久前，華為對外發(fā)布了HiLink協(xié)議，該協(xié)議主要解決智能硬件快速聯(lián)網(wǎng)以及智能硬件之間的互聯(lián)、互通、互動(dòng)功能等問(wèn)題，具備快速接入、簡(jiǎn)單易用、安全可靠、兼容多協(xié)議、SDK開(kāi)放等特性。“有了HiLink協(xié)議，智能終端之間才能形成真正的團隊協(xié)作，共同為用戶(hù)提供舒適、自然的服務(wù)。”邵洋說(shuō)。

　　“手機有操作系統，PC有操作系統，智能家居終端產(chǎn)品也要有適合自己的操作系統”，邵洋認為，由于應用場(chǎng)景上的不同，智能家居產(chǎn)品的操作系統必須具備體積小、功耗小等特性。為此，華為推出了HuaweiLiteOS，其不僅擁有業(yè)界最小的體積，還具備最快的反應速率和最小的功耗?；贚iteOS，智能家居的各類(lèi)終端將快速實(shí)現智能化。

　　芯片是智能終端的引擎。眾所周知，華為在芯片上已經(jīng)擁有了大量的技術(shù)積累。針對智能家居市場(chǎng)，華為著(zhù)力打造物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，華為正在通過(guò)針對性的設計，有效縮小芯片的尺寸，提升芯片連續運行的可靠性，并且進(jìn)一步優(yōu)化性能，實(shí)現底層安全。“華為的物聯(lián)網(wǎng)芯片會(huì )給用戶(hù)提供相當豐富的選擇。”邵洋表示。不同類(lèi)型的智能家居終端需要不同的芯片，為了推進(jìn)智能家居終端的普及和應用，華為將在物聯(lián)網(wǎng)芯片上進(jìn)行持續投入。

　　“智能家居是華為‘TOP’級領(lǐng)域”，邵洋表示，早在多年前，華為就已經(jīng)展開(kāi)了智能家居的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，投入了大量的人力和物力，到2015年，華為已有1000余名研發(fā)人員聚焦在智能家居芯片、App和云平臺以及面向未來(lái)的更新的技術(shù)研發(fā)上，如下一代短距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片等。目前，華為在智能家居領(lǐng)域已經(jīng)擁有了3000余件專(zhuān)利。