論鋁基板電路設計與熱傳導

在LED燈飾行業(yè)中，熱傳導與散熱問(wèn)題是目前燈飾設計的一個(gè)重要環(huán)節，也可以說(shuō)，如果設計過(guò)程中，熱傳導與散熱問(wèn)題沒(méi)有解決的話(huà)，這款產(chǎn)品極有可能是個(gè)廢品!而且，熱傳導的問(wèn)題沒(méi)有解決，散熱器做的再大也沒(méi)有用。所以，我就鋁基板的熱傳導方面提供一個(gè)思路，以供大家參考。

鋁基板作為一個(gè)特別重要的導熱材料，在布線(xiàn)過(guò)程中有特別的要求。下面就目前行業(yè)中最為常用大功率LED來(lái)討論一下用銅箔做熱傳導的方式。

在行業(yè)中，非常普遍的布線(xiàn)方式如下圖：

LED產(chǎn)生的熱量?jì)H靠同LED熱沉同樣大的銅箔面傳導到鋁基板，剖視圖如下：

如果這樣，導熱路徑可以這樣解釋?zhuān)?/p>

LED熱沉-----導熱硅脂-------與熱沉同樣大的銅箔------鋁基板絕緣層------鋁板-------散熱器

可以從圖中看出，LED到鋁基板的導熱路徑僅僅和LED的熱沉大小一樣。

如果我們改變一下思路，將鋁基板做如下設計，如下圖：

我們都知道，銅的導熱系數要比鋁的的導熱系數大很多，我們這樣設計，將LED熱沉的焊盤(pán)用銅箔層盡可能加大，將LED熱沉傳導的熱量在銅箔層快速傳導開(kāi)，再傳導到下層鋁板上，人為增加導熱路徑，將大大降低LED熱沉的溫度，盡可能的延長(cháng)LED的工作壽命。