德州儀器推出三種新型總線(xiàn)開(kāi)關(guān)系列

當今的系統設計人員在支持混合模式信號操作方面面臨著(zhù)很大的挑戰，因而需要具備能夠提供輸入到輸出電平轉換（即：電壓轉換）的總線(xiàn)接口器件。對于在混合系統環(huán)境中常見(jiàn)的、要求不同信令標準（TTL、LVTTL等）的組件之間，CB3T系列產(chǎn)品可提供所需的電壓轉換接口。另一個(gè)難題則是要不斷提高需要傳輸大量數據的多信道應用的性能。CB3Q 產(chǎn)品系列可為通信與網(wǎng)絡(luò )基礎設施設備以及其他數據密集型計算應用提供理想的高性能接口解決方案。此外，與當今高性能系統相關(guān)的更高信號切換速度常常導致更高下沖的問(wèn)題，其是數據破壞的潛在原因。TI 的 CBT-C 系列產(chǎn)品中的有源下沖保護電路 (Active Undershoot Protection Circuitry) 可以大大降低這些高速應用中由于下沖導致的數據破壞可能性。

TI負責標準線(xiàn)性與邏輯的全球產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)主管David Hoover表示：“新型總線(xiàn)開(kāi)關(guān)的發(fā)布充分證明了我們在該市場(chǎng)力求做到最好的決心，因為我們通過(guò)為系統設計人員提供高性能總線(xiàn)接口解決方案可以顯著(zhù)增強其未來(lái)系統的設計。這些產(chǎn)品系列充分利用了 TI 的高級邏輯工藝技術(shù)，是市場(chǎng)上最高性能的開(kāi)關(guān)，同時(shí)在成本效率方面也設立了更高標準?！?/P>

CB3T
新型CB3T總線(xiàn)開(kāi)關(guān)系列的工作電壓為 3.3V或2.5V ，由于其具有兼容 5V 輸入特性因而可提供電壓轉換。借助其卓越的 5V 至3V 電平轉換能力，系統設計人員可在使用 5V 及 3.3V 開(kāi)關(guān)電平的 PCI 可熱插拔應用上實(shí)施 CB3T。PCI 控制器需要能向 3.3V 開(kāi)關(guān)電平轉換。

在視頻應用方面，設計者可利用 CB3T 接近零的傳播延遲和 8 ns 啟用/禁用時(shí)間進(jìn)行高速視頻數據的傳輸。對5V 的兼容與電平轉換功能使得該應用更加如虎添翼。CB3T 技術(shù)也可用于音頻應用領(lǐng)域，因為其極低的 Ron（一般為 5 W）性能以及差分輸入特性可確保高質(zhì)量的音頻傳輸。

CB3T專(zhuān)門(mén)為信號交換、電壓轉換以及隔離（熱插拔）應用等而精心設計，非常適用于膝上型電腦、PDA、手機以及配套塢的高性能、低功率接口解決方案。

CB3Q
新型 CB3Q 是第一批總線(xiàn)開(kāi)關(guān)系列器件，其工作電壓為 3.3V 或 2.5V ，能夠對 0V 至 5V 的數字和模擬信號進(jìn)行切換（軌對軌切換）。

目前的消費類(lèi)產(chǎn)品均集成了混合電壓，不同系統之間的通信一般既有數字信號又有模擬信號。據此，CB3Q 是視頻與音頻切換以及高速存儲器切換的理想選擇。使用 CB3T 的其它優(yōu)勢包括：1）可用于部分切斷電源的Ioff；2）極低的功率；3）超低且平坦的導通 (ON-state) 阻抗 （一般為 4 W）可改善傳輸信號；4）超低I/O電容可最大程度地減少電容負載與信號失真。

目前，數字與模擬信號均廣泛應用于服務(wù)器、工作站、電信交換機、路由器以及集線(xiàn)器等方面。CB3Q 系列器件的工作電壓為 3.3V ，能夠與 5V 輸入及輸出信號輕松實(shí)現無(wú)縫連接，從而使 CB3Q 當之無(wú)愧地成為該類(lèi)型終端設備的理想之首選。

CBT-C
CBT-C是在通用數字總線(xiàn)開(kāi)關(guān) CBT 系列基礎上發(fā)展起來(lái)全新技術(shù)，提供了大量極具創(chuàng )新性的增強型功能，其中包括：1）后向兼容CBT；2）-2V下沖保護功能；3）更快的啟用/禁用時(shí)間；4）Ioff功能用于部分切斷電源。

隨著(zhù)通信、PC及視頻等應用中處理器頻率的增加，I/O 總線(xiàn)的頻率也要相應地增加。隨著(zhù)總線(xiàn)頻率不斷提高，信號反射便成為一個(gè)急待解決的問(wèn)題。因此要求系統設計者必須充分了解有關(guān)技能并提高信號完整性，以避免總線(xiàn)爭用及數據損壞?？岵灏慰赡芤痣妷合聸_（一種信號完整性衰減形式），不恰當使用總線(xiàn)或總線(xiàn)未終結也可能導致此類(lèi)問(wèn)題。

由于 CBT-C 具有內部鉗位功能，可以在 I/O 電壓下沖到 -2V 時(shí)提供保護，設計者因而可以減少外部組件，進(jìn)而減少物料清單 (BOM) 以及庫存組件。

在通信和高速 PC 應用中，總線(xiàn)隔離時(shí)至關(guān)重要，改善過(guò)的 CBT-C 系列器件增強了下沖保護功能，而不必在設計中增加額外的外部組件。CBT-C 完全可以替代 CBT 器件以實(shí)現更高的性能。

供貨與封裝
TI 及其授權經(jīng)銷(xiāo)商現已開(kāi)始提供上述三種總線(xiàn)開(kāi)關(guān)技術(shù)系列產(chǎn)品的功能。2003年將繼續推出其他功能。CB3Q、CB3T及CBT-C器件將采用眾多的高級封裝選項，例如：小型緊縮封裝 (SSOP) 、超薄小型緊縮封裝 (TSSOP) 、薄型超小外形封裝 (TVSOP) 、超微細球柵陣列封裝 (VFBGA) 以及無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝 (QFN) ，可大大節省板級空間。