關(guān)于面向汽車(chē)的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容 作者: 時(shí)間:2013-10-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 GCJ 系列KCM系列KC3系列圖8:GCJ、KCM/KC3系列的產(chǎn)品一覽今后的展望安裝在汽車(chē)中的電子設備其安裝率今后有望上升,而對于被使用的電子元器件的要求將持續傾向小型化、大容量化、使用期限長(cháng)。村田公司繼續積極的致力于本次介紹的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、對應150度以上高溫的產(chǎn)品,通過(guò)提高汽車(chē)用多層陶瓷電容器的所有功能為汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展做出貢獻。 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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