LTE終端欲爆發(fā) 芯片需先行

　　3G仍強勁，4G已來(lái)襲。隨著(zhù)全球LTE網(wǎng)絡(luò )的快速鋪開(kāi)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節，尤其是終端市場(chǎng)開(kāi)始了新一輪的角逐，而其中芯片的支持必不可少。

　　終端爆發(fā) 多頻多模是趨勢

　　國外LTE產(chǎn)業(yè)近兩年發(fā)展迅速，網(wǎng)絡(luò )和終端都日趨成熟，目前，美、日、韓的主流移動(dòng)運營(yíng)商已經(jīng)實(shí)現了LTE的商用化，全球各大運營(yíng)商也都在積極部署或已經(jīng)進(jìn)入LTE的商用階段，未來(lái)的發(fā)展也將更加迅速，而其中終端的發(fā)展在某種程度上關(guān)系著(zhù)LTE的成敗。

　　智能手機是最大的LTE設備種類(lèi)，多種數據顯示，LTE智能手機的機型、銷(xiāo)量等，都在迅速增加。從2011年至今，LTE智能手機迅速增加，兩年間共有221款LTE智能手機進(jìn)入市場(chǎng)，占到整體LTE設備款式的33%，同比增長(cháng)360%。同時(shí)，據Strategy Analytics所發(fā)布的數據顯示，去年全球共售出了9200萬(wàn)部LTE智能手機，占據全球智能手機市場(chǎng)的13.1%。

　　可以預見(jiàn)2013年將是全球LTE發(fā)展極為關(guān)鍵的一年，從智能操作系統、應用處理器、智能機屏幕等角度分析，在這一年里全球LTE用戶(hù)數和LTE終端種類(lèi)都將迅速增加，LTE技術(shù)發(fā)展正在趨于成熟，用戶(hù)的快速增長(cháng)勢必帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。從全球運營(yíng)商和終端廠(chǎng)商的運營(yíng)數據看，LTE智能手機的這種增長(cháng)趨勢，還會(huì )一直延續下去。而在LTE終端發(fā)展中，多頻多模將是趨勢。

　　多模多頻有挑戰 高通搶跑

　　關(guān)于多模多頻，業(yè)界普遍認為頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。當前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò )頻段的多樣性對移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)構成了挑戰。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò )頻段的總量將近40個(gè)。

　　對此，高通無(wú)線(xiàn)半導體技術(shù)公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔在日前舉行的“LTE全球生態(tài)系統發(fā)展研討會(huì )”上告訴記者：“針對上述的挑戰，高通發(fā)布了RF360射頻前端解決方案，這是全球第一個(gè)把所有40多個(gè)頻段都集成在一起的RF前端芯片，終端廠(chǎng)商采用此方案，就有機會(huì )把一款手機做成全球的漫游手機，它簡(jiǎn)化了在手機設計中的很多工程師所面臨的最頭疼功耗、面積的短板，由于要支持40多個(gè)頻段，勢必要占用非常大的PCB的面積，而天線(xiàn)的設計等又帶來(lái)的技術(shù)瓶頸。但通過(guò)高通的RF360前端解決方案技術(shù)，大幅度降低了終端廠(chǎng)商推出LTE終端的技術(shù)門(mén)檻和設計難度，縮短了終端的上市時(shí)間，提升了終端廠(chǎng)商的競爭力。”

　　據記者了解，高通今年推出的RF360射頻前端解決方案，在緩解這一問(wèn)題的同時(shí)，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠(chǎng)商更容易地開(kāi)發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò )制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動(dòng)終端。Qualcomm預計，OEM廠(chǎng)商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品已在2013年下半年推出。

　　同樣值得關(guān)注的是，高通推出的全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著(zhù)地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛星導航系統。

　　助力全產(chǎn)業(yè)鏈 合作才能共贏(yíng)

　　在LTE的產(chǎn)業(yè)鏈中，越來(lái)越多的廠(chǎng)商加入到LTE產(chǎn)業(yè)陣營(yíng)當中，單從LTE的芯片領(lǐng)域來(lái)看，全球已有超過(guò)17家芯片企業(yè)正在進(jìn)行LTE終端芯片的開(kāi)發(fā)，其中高通就將LTE包括LTE-TDD作為自己LTE芯片開(kāi)發(fā)的重要組成部分，并憑借強大的實(shí)力，成為全球市場(chǎng)中的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　“高通作為一家全球領(lǐng)先的半導體公司，我們所提供的解決方案，就應該全力支持我們的終端制造商，給運營(yíng)商和消費者提供多模的解決方案，以保證LTE給用戶(hù)帶來(lái)非常好的體驗。”王翔如此評價(jià)高通在LTE產(chǎn)業(yè)鏈中的作用。

　　其實(shí)，早在幾年前，高通已經(jīng)深入地與工信部、中國運營(yíng)商及設備制造商開(kāi)展合作，共同促進(jìn)LTE在中國的進(jìn)一步發(fā)展。高通于2010年11月開(kāi)始參與中國工信部2.3GHz頻譜試驗，并與中國的OEM廠(chǎng)商合作，在2011年加入中國移動(dòng)的2.6GHz頻譜大規模試驗。2011年6月份，工信部、中國移動(dòng)聯(lián)合臺灣新竹交通大學(xué)共同成立了4G測試平臺實(shí)驗室，該實(shí)驗室正是以L(fǎng)TE TDD為切入點(diǎn)，而該實(shí)驗室的演示項目均由高通的多模芯片支持完成。目前，采用高通芯片組，已有30余款終端進(jìn)入中國移動(dòng)LTE TDD試驗的終端采購。

　　在業(yè)內關(guān)注的終端方面，2012年，華為發(fā)布印度市場(chǎng)首款多模LTE TDD手機Ascend P1 LTE就已經(jīng)采用驍龍處理器;而近期，日本運營(yíng)商軟銀發(fā)布的中興203Z 和eAccess的GL09P移動(dòng)路由器，支持LTE載波聚合/WCDMA多模，最高下載速度為110Mbps，也是全球首批基于高通公司第三代Gobi LTE 調制解調器MDM9x25的商用終端。

　　據統計，目前，僅基于高通第三代LTE調制解調器(驍龍800/MDM9x25)，就有超過(guò)150款終端正在研發(fā)中。Strategy Analytics最新報告顯示，2013年第二季度，高通基帶市占率達到63%，領(lǐng)先第二名50個(gè)百分點(diǎn)，報告稱(chēng)，高通的LTE和LTE-A基帶頗受客戶(hù)歡迎，推動(dòng)其在蜂窩基帶市場(chǎng)的收入份額再創(chuàng )新高。