恩智浦與臺積加強研發(fā)與制造合作關(guān)系

恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)公司與臺積公司宣布，雙方將加強在CMOS制程技術(shù)的研發(fā)合作及制造伙伴關(guān)系。恩智浦半導體為移動(dòng)通信、消費電子、安全應用、非接觸式付款以及車(chē)載娛樂(lè )等廣泛的電子設備提供半導體解決方案，是全球產(chǎn)業(yè)界中的領(lǐng)導者；臺積公司則是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，擁有世界一流的CMOS制造技術(shù)以及領(lǐng)先的制程研發(fā)能力。
恩智浦半導體總裁兼首席執行官萬(wàn)豪敦先生表示：「我們決定要加強與臺積公司的合作，尤其在CMOS這領(lǐng)域的發(fā)展。透過(guò)這項建立于臺積公司制程平臺上的合作，將使恩智浦得以更專(zhuān)注于發(fā)展更創(chuàng )新且與市場(chǎng)區分的制程選擇，例如運用于目前片上系統產(chǎn)品的四十五納米嵌入式非易失性技術(shù)；此項努力將更加突顯我們成為先進(jìn)CMOS片上系統領(lǐng)導者的承諾?！?
臺積公司總經(jīng)理暨首席執行官蔡力行表示：「臺積公司透過(guò)先進(jìn)技術(shù)、卓越制造以及客戶(hù)伙伴關(guān)系，和我們的客戶(hù)共同組成了半導體產(chǎn)業(yè)中具備堅實(shí)競爭優(yōu)勢的團隊。此次與恩智浦半導體加強研發(fā)與制造合作，是兩家公司之間長(cháng)期以來(lái)成果豐碩的策略聯(lián)盟關(guān)系的延伸。相信透過(guò)兩家世界級科技公司彼此進(jìn)一步的合作，在可預見(jiàn)的未來(lái)將會(huì )締造更多新的里程碑?！?
這項世界級的研發(fā)合作，將設立于恩智浦半導體目前研發(fā)中心內的IMEC研究單位(位于比利時(shí)勒芬)、以及臺積公司的研發(fā)中心(臺灣，新竹)共同展開(kāi)。它將使雙方在知識產(chǎn)權、設計、模型分析、材料、和制程技術(shù)的研發(fā)和基礎設施上，發(fā)揮極大化的效能。IMEC是一個(gè)位于歐洲的領(lǐng)先微米、納米技術(shù)研究中心，一直以來(lái)，恩智浦半導體公司與其之合作均有豐碩的成果，而臺積公司也是IMEC的核心會(huì )員；此次合作，恩智浦將在臺積電的科技平臺上進(jìn)行特有開(kāi)發(fā)，而臺積公司亦將拓展其在歐洲的研發(fā)活動(dòng)。