全差分BiCMOS采樣/保持電路仿真設計
0 引言
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/191703.htm隨著(zhù)數字技術(shù)、微機和模數轉換技術(shù)的研究與進(jìn)展,作為模擬和數字信號接口電路的模數轉換器(ADC)得到了廣泛應用。由于A(yíng)Dc中的重要組成單元――采樣/保持(S/H)電路的精度和速度直接決定ADC的性能,所以設計高性能S/H電路是改善ADC性能的重要一環(huán)。目前研究S/H電路的文獻有不少,例如文獻[1]設計了電荷翻轉型S/H電路,但該文未考慮開(kāi)關(guān)導通電阻對電路性能的影響,S/H電路具有較大的失真;文獻[2]設計的S/H電路雖然考慮開(kāi)關(guān)對電路的影響,但未曾考慮全差分運放電路共模輸出電壓對靜態(tài)工作點(diǎn)的影響。為了解決傳統S/H電路失真大和靜態(tài)工作點(diǎn)不穩定的問(wèn)題,采用0.25 μm BiCMOS工藝,設計了一款高速率、高精度的10位全差分BiCMOS S/H電路。文中改進(jìn)型自舉開(kāi)關(guān)電路和雙通道開(kāi)關(guān)電容共模反饋電路(CMFB)設計具有創(chuàng )新性。
1 整體設計思路
圖1為s/H電路的結構,Ucm為運放的共模輸入電壓,采樣開(kāi)關(guān)N1和N2設計為圖2的自舉開(kāi)關(guān),N3~N8采用NMOS開(kāi)關(guān),以上開(kāi)關(guān)在相應的時(shí)鐘信號為高電平時(shí)閉合。當φ1d為高電平、φ2為低電平時(shí),輸入電壓uI通過(guò)電容CS進(jìn)行采樣;當φ1d低電平、φ2高電平時(shí),電路進(jìn)入保持階段,uI經(jīng)過(guò)采樣電容CS和反饋通道連接至運放輸出端,輸出端負載由CL驅動(dòng),這樣的采樣電路結構使反饋系數接近于1。根據推導,在采樣階段,CMOS開(kāi)關(guān)工作在線(xiàn)性區,采樣開(kāi)關(guān)管柵-源電壓UGS與輸入電壓uI的關(guān)系為
UGS=UCP-UIsin(2πfIt)(1)
式中:UI為輸入電壓uI的幅值;fI為輸入信號頻率;UCP為采樣時(shí)鐘信號的幅值。在保持階段φ2導通,CS的下極板直接與運放的輸出端相連接,uI通過(guò)采樣電容傳輸至輸出端;當采樣階段過(guò)渡到保持階段時(shí),CMOS器件出現溝道電荷注入,同時(shí)在保持階段由于電容耦合,會(huì )出現時(shí)鐘反饋通道。因此利用下極板采樣技術(shù)降低開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)對采樣信號的影響,兩個(gè)階段CS上存儲的正負電荷相互抵消,從而消除了運放工作時(shí)產(chǎn)生的誤差。另外,選取合適的時(shí)間常數RC可以提高采樣速率。
2 輸入端柵-源自舉開(kāi)關(guān)的設計
當uI=UIsin(2πfIt)時(shí),圖1中的CMOS開(kāi)關(guān)N1和N2的導通電阻與輸入信號呈非線(xiàn)性關(guān)系,因此對連續時(shí)間信號采樣時(shí),會(huì )產(chǎn)生信號失真和幅度波動(dòng),這限制了采樣速率和S/H電路的開(kāi)啟時(shí)間;且CMOS開(kāi)關(guān)的柵.源電壓越大,導通電阻越小。若將N1和N2設計為柵-源自舉開(kāi)關(guān),就能保證N1和N2的柵-源電壓不超出VDD,則導通電阻接近于常數并使失真降到最低。于是設計的柵.源自舉開(kāi)關(guān)如圖2所示,CP為高電平時(shí),VN1和VN2導通,電容C3充電至VDD,VN8和VN6導通,VN7關(guān)閉。CP為低電平時(shí),VN1,VN2和VN8斷開(kāi),VP4,VH5和VN7導通,C3上電壓就經(jīng)過(guò)VP4,VN7和VN5加至VP5上,其柵-源電壓UGS=VDD;當CP為高電平時(shí),柵-源自舉開(kāi)關(guān)Nl和N2導通,CP為低電平時(shí)柵.源自舉開(kāi)關(guān)N1和N2關(guān)斷。在CP相VN6導通,A點(diǎn)電壓較高,開(kāi)關(guān)VN1和VN2呈現阻性負載,因此存在著(zhù)如圖2中虛線(xiàn)所示的泄漏電流ID,嚴重制約運放增益的提高。采用VP6進(jìn)行鉗位,使得CP相VN6處于關(guān)閉狀態(tài),并使采樣開(kāi)關(guān)N1和N2自舉電壓提高10%,泄漏電流減小40%。由于存在著(zhù)襯偏效應,所以N1和N2的導通電阻不能保持為定值,采用小尺寸的VP5不但可減小導通電阻,而且能改善線(xiàn)性度。圖2中輸出緩沖電容C4起到隔離作用。
3 全差分運放的設計
對于圖1采樣/保持電路,在φl(shuí)d時(shí)刻對輸入差分信號采樣,φ2時(shí)刻將前一時(shí)刻存儲于Cs上的電荷傳到輸出端,φ1為下極板采樣開(kāi)關(guān)N3和N4的控制時(shí)鐘信號,它比時(shí)鐘信號φ1d延時(shí)t1,使開(kāi)關(guān)N3和N4先于開(kāi)關(guān)N1和N2開(kāi)通或關(guān)斷。圖3為圖1電路所要求的時(shí)鐘信號:設計的S/H電路是一個(gè)零階采樣電路,因為在采樣階段N7和N8都導通,輸人和輸出信號具有相同的直流分量;在采樣和保持階段電壓變化不明顯,但每一個(gè)采樣階段運放的輸出電壓都要置為0 V。因此,所設計全差分運放除了具有高速、高精度性能外,還要有輸入、輸出端短路的特性。
圖4為多增益級折疊式共柵-共源運放電路,采用Q1和Q2雙極型晶體管(BJT)差動(dòng)輸入方式,共柵-共源鏡像電流源VP3和VP4,VP1和VP2作為有源負載,藉此提高運放的電壓增益;采用Q3,Q4和Q5,Q6共基-共射電路作為運放的差動(dòng)輸出級,以增強運放的負載驅動(dòng)能力并具有高速特性;開(kāi)關(guān)電容構成共模反饋電路(CMFB),可使運放的輸出信號和輸入信號的直流分量相等;UB1,UB2,UB3和UB4為偏置電壓。轉換時(shí)間tC和建立時(shí)間tS分別約為采樣周期TS的1/8和3/8。經(jīng)過(guò)計算,當fS為250 MHz時(shí),tC=0.5 ns,tS=1.5 ns。這就要求轉換速率(SR)為500 V/μs,計算公式如下:SR=UP-P/tC(式中UP-P為輸入電壓峰-峰值,UP-P=250 mV)。為使運放獲得較高的直流增益和高精度,所設計S/H電路的絕對誤差δ≤±ULSB/2,它的輸出電壓有效值U。與直流增益A、采樣電容CS及寄生電容CP的關(guān)系式為
Uo≈UI[1-(1+CP/CS)/A](2)
由式(2)可見(jiàn),通過(guò)增大運放的直流增益A來(lái)減小增益誤差(1+Cp/Cs)/A,可使Uo與UI之間的偏差小于1/2N+1(N是系統所要得到的精度位數)。因而對于10位系統,電壓增益至少為67.21 dB,此時(shí)CP≈0.12 pF??紤]到電路提速的要求,取CS=1 pF。對于線(xiàn)性采樣電路來(lái)說(shuō),為使tS=0.375 7TS,取單位增益帶寬fT大于725MHz。fT與反饋系數F、建立時(shí)間常數τS之間有如下關(guān)系
fT>1/2π(FτS)=1/2π[F(tS/7.6)] (3)
式中:建立時(shí)間tS=7.6τs,F=0.89。與CMOS運放相比,BiCMOS運放不但具有高增益、低噪聲特性,而且具有較短的建立時(shí)間ts,速度較快,尤其是其相位裕度大于45°,因此運放的工作性能穩定。
4 雙通道共模反饋電路的設計
因為全差分折疊式運放的共模輸出電壓對器件的適配情況較為敏感,所以在運放中加入雙通道開(kāi)關(guān)電容CMFB電路,可以達到穩定其靜態(tài)工作點(diǎn)和增大共模輸出電壓擺幅的目的。圖5為采用開(kāi)關(guān)電容結構設計的共模反饋電路,用以穩定輸出擺幅和電路阻抗。設計的CMFB電路通過(guò)對共模輸出電壓進(jìn)行反饋校正,確保運放輸入和輸出短路。圖5中uO+和uO-為運放的輸出電壓,uc為運放的理想共模輸出電壓,uc=(uO++uO-)/2,uc作為圖4中VP和VP構成的共柵-共源電流源I3和I4的柵極電壓。共模反饋系數β=2CS/(2CS+CP),圖5φ1和φ2為時(shí)鐘信號,其中的開(kāi)關(guān)均為PMOS管;φ1時(shí)刻開(kāi)關(guān)電容CS進(jìn)行充電,φ2時(shí)刻非開(kāi)關(guān)電容Cc產(chǎn)生輸出電壓的平均值,用以形成控制運放電流源IS的電壓。CC上的直流電壓由CS決定,CS和CC并聯(lián)在UB1和UB2兩個(gè)偏置電壓之間起開(kāi)關(guān)作用,UB2=uc-VDD,CS為0.1~0.25 CC。圖6是電源電壓為1.2 V,輸入電壓uI峰-峰值為0.6 V,采用0.18 μm CMOS工藝,共模輸出電壓uc的仿真波形。由圖6可截出uc的最大輸出電壓幅值Ucm≈600 mV,運放達到共模輸出電壓的穩定時(shí)間tW=(4.135-4.12)×10-7s≈1.5 ns。
5 實(shí)驗結果與分析
利用Cadence Spectre軟件工具的仿真環(huán)境,采用SMIC公司0.25μm標準BiCMOS工藝,進(jìn)行了模擬仿真實(shí)驗。實(shí)驗運放電路的參數如下:輸入信號頻率fI為0~10 MHz的正弦波電壓,共模輸入電壓為1.5 V,UP-P=1 V,fS=250 MHz,輸出端負載電容CL=0.5 pF。從圖7采樣放大器的頻響曲線(xiàn)可見(jiàn):運放直流電壓增益A=72 dB,單位增益帶寬fT=1.6 GHz;S/H電路的反饋系數F=0.89時(shí),對應的相位為-107.9°,故相位裕度Pm為72.1°,滿(mǎn)足系統大于725 MHz的帶寬要求,同時(shí)相位裕度大于45°,因而所設計的系統是穩定的。圖8為所設計的S/H電路,經(jīng)仿真實(shí)驗獲得的離散傅里葉變換(DFT)頻譜分布,可見(jiàn)當fI=10 MHz,fS=250 MHz時(shí),S/H電路的SFDR=-61 dB,SNR=62 dB,三次諧波電壓201gU3=-105.6 dB,SNR大于50 dB,此時(shí)S/H分辨率ENOB=(SNR-1.76)/6.02>10位,滿(mǎn)足10位ADC的性能要求。表1為運放的仿真結果,建立時(shí)間tS=1.37 ns,轉換速率SR=500 V/μs,功耗PD=8 mW,tS較短,SR較高,PD較低,符合ADC的高速要求。表2為所設計的S/H電路與其他文獻S/H電路的仿真結果性能對比情況,由表可見(jiàn),所設計的S/H電路的fS=250 MHz,采樣頻率適中;其VDD=3 V,比文獻[3]中的S/H電路低0.3 V,而功耗PD=10.85 mW,介于前兩者之間,比文獻[3]S/H電路降低15.15 mW;但它具有10位的高精度,比文獻[3]S/H電路提高了兩個(gè)精度等級。
6 結論
采用0.25μm SiGe BiCMOS工藝,在全差分折疊式BiCMOS運放的基礎上設計了S/H電路。文中設計的S/H電路,采用下極板采樣和改進(jìn)型自舉開(kāi)關(guān)新技術(shù),從而提高了采樣速率和線(xiàn)性度。由實(shí)驗數據可知,設計的全差分折疊式BiCMOS運放具有高增益、高精度和高增益帶寬性能,運放中在關(guān)鍵部位、選用有限數目的BJT使電路擁有較快的轉換速率和大電流驅動(dòng)能力,且運放的建立時(shí)間有所降低;而新設計的雙通道共模反饋(CMFB)電路,既穩定了靜態(tài)工作點(diǎn),又改善了溫度穩定性;另外,所設計的S/H電路中的采樣開(kāi)關(guān)統一設置為CMOS開(kāi)關(guān),故功耗大為降低。由于當fI=10 MHz,fS=250 MHz時(shí)S/H電路的仿真結果滿(mǎn)足了10位精度ADC的性能要求,所以該款S/H電路對于高速、低壓、低耗的ADC和其他微處理器及信號調理電路的設計都具有指導作用。
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