基于FPGA實(shí)現的高速串行交換模塊實(shí)現方法研究

實(shí)際上FPGA在PCIE硬核中實(shí)現了8個(gè)TLP存儲空間，因此當發(fā)送模塊將8個(gè)以上的TLP包傳輸給硬核后，硬核可能會(huì )堵塞，因此發(fā)送模塊與硬核之間的交互非常必要。
5 測試結果
此測試包括3種模式。
(1)單純測試4路PCI Express的DMA上傳以及下傳速度。
(2)數據從RocketIO接口以2 bit自定義光纖協(xié)議與4XPCI Express協(xié)議進(jìn)行交換。
(3)數據從Infiniband接口以4XRapidIO協(xié)議與4XPCI Express協(xié)議進(jìn)行交換。
具體結果見(jiàn)表1。

本文分析了3種應用比較廣泛的系統互聯(lián)協(xié)議，并給出在FPGA內部實(shí)現3種協(xié)議交換的技術(shù)特點(diǎn)。詳細描述了多協(xié)議交換模塊的系統結構以及實(shí)現原理。
本文的創(chuàng )新點(diǎn)在于通過(guò)FPGA的方式實(shí)現了多種主流高速串行協(xié)議的轉換。通過(guò)將各種協(xié)議的端口獨立化，簡(jiǎn)化了協(xié)議轉化工作，使整個(gè)模塊更易于更新維護。在FPGA提供的PCIE硬核的基礎上構建了用戶(hù)層的封裝并實(shí)現了DMA數據傳輸。該交換模塊已在某雷達信號存儲與回放系統中得到應用，帶寬是傳統存儲帶寬的2～3倍。
參考文獻
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