PCB柔性線(xiàn)路板的撓曲性和剝離強度

　要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得FPC要求層數更多p材料更薄p性能更好。

　　柔性線(xiàn)路板(FPC)發(fā)展到今天，用途越來(lái)越廣。隨之對柔性線(xiàn)路板的要求也越來(lái)越高。從3-Lay到2-Lay都是以其撓曲性能和剝離強度等主要性能為目的的。

　　A) 柔性線(xiàn)路板的撓曲性能

　　a) 首先從FPC材料本身來(lái)看有以下幾點(diǎn)對FPC的撓曲性能有著(zhù)重要影響。

　　第一p銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類(lèi))

　　壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

　　第二p 銅箔的厚度

　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì )越好。

　　第三p 基材所用膠的種類(lèi)

　　一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

　　第四p 所用膠的厚度

　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒笷PC撓曲性提高。

　　第五p 絕緣基材

　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。

　　總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類(lèi)型;材料的厚度

　　b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

　　第一pFPC組合的對稱(chēng)性

　　在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱(chēng)性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時(shí)所受到的應力一致。

　　線(xiàn)路板兩邊的PI厚度趨于一致，線(xiàn)路板兩邊膠的厚度趨于一致

　　第二p壓合工藝的控制

　　在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線(xiàn)路中間，不可有分層現象(切片觀(guān)察)。若有分層現象在撓曲時(shí)相當于裸銅在撓曲會(huì )降低撓曲次數。

　　B)柔性線(xiàn)路板之剝離強度

　　剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強度會(huì )越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產(chǎn)商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很小的話(huà)，膠與銅箔的粘接面積會(huì )增加。從而提高粘結力，剝離強度隨之提高?，F材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來(lái)提高剝離強度，同時(shí)降低膠厚的。

　　另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì )有所影響。

　　這里提供黑化層主要成分為：就生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō)，膠的固化程度也直接影響粘合力。環(huán)氧膠在FPC運用中有ApBpC三個(gè)階段。當材料工廠(chǎng)調膠后，環(huán)氧膠處于液態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯(lián)度為B階段，FCCL經(jīng)熟化后為固化狀態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為C階段。coverlay經(jīng)FPC廠(chǎng)壓合后為C階，當膠處于C階時(shí)必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時(shí)的溫度和壓力未能達到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時(shí)間，其剝離強度會(huì )明顯降低。