pcb設計工程師必須了解SMT術(shù)語(yǔ)

Pcb layout與SMT可以說(shuō)是無(wú)法分割的，作為一個(gè)pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤(pán)的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。

　　.. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.

　　.. Void(空隙):錫點(diǎn)內部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成 .

　　.. Yield(產(chǎn)出率):制造過(guò)程結束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數量比率.

　　.. Artwork(布線(xiàn)圖):PCB的導電布線(xiàn)圖,用來(lái)產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1.

　　.. Automated test equipment (ATE自動(dòng)測試設備):為了評估性能等級,設計用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數的設備,也用于故障離析.

　　..Bridge(錫橋):把兩個(gè)應該導電連接的導體連接起來(lái)的焊錫,引起短路.

　　..DFM(為制造著(zhù)想的設計):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內.

　　.. Pick-and-place(拾取-貼裝設備):一種可編程機器,有一個(gè)機械手臂,從自動(dòng)供料器拾取元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置.

　　.. Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器,分為三種類(lèi)型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在線(xiàn)轉移系統,可以組合以使元件適應電路板設計.

　　.. Reflow soldering(回流焊接):通過(guò)各個(gè)階段,包括:預熱,穩定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過(guò)程.

　　.. Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能.

　　.. Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區,起到與電路焊盤(pán)連接的作用.

　　.. Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住.

　　.. Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內層之間的導電連接,不繼續通到板的另一面.

　　.. Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內層之間的導電連接(即,從外層看不見(jiàn)的).

　　..Component density(元件密度):PCB上的元件數量除以板的面積.

　　.. Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線(xiàn)的方法,通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅錫等).

　　.. Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角.

　　.. Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流.

　　.. Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路):客戶(hù)定做的用于專(zhuān)門(mén)用途的電路.

　　..Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑.

　　 ..Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法.包括:針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線(xiàn)、裝載板、空板和元件測試.

　　..Cladding(覆蓋層):一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線(xiàn).

　　..CTE—Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數):當材料的表面溫度增加時(shí),測量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm).

　　..Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過(guò)程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除.

　　..Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹(shù)脂):一種聚合材料,通過(guò)加入金屬粒子,通常是銀,使其通過(guò)電流.

　　..Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的,連續的金屬箔,它作為PCB的導電體.它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣.

　　..Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜.

　　..Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征.

　　..Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離.

　　..Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔.

　　..Environmental test(環(huán)境測試):一個(gè)或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響.

　　.. Functional:test(功能測試):模擬其預期的操作環(huán)境,對整個(gè)裝配的電器測試.

　　.. Fiducial(基準點(diǎn)):和電路布線(xiàn)圖合成一體的專(zhuān)用標記,用于機器視覺(jué),以找出布線(xiàn)圖的方向和位置.

　　.. Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm)或更少.

　　.. Fixture (夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置.

　　.. Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用.

　　.. Machine vision(機器視覺(jué)):一個(gè)或多個(gè)相機,用來(lái)幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度.

　　.. Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間):預料可能的運轉單元失效的平均統計時(shí)間間隔,通常以每小時(shí)計算,結果應該表明實(shí)際的、預計的或計算的.

　　.. Photo-plotter(相片繪圖儀):基本的布線(xiàn)圖處理設備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線(xiàn)圖(通常為實(shí)際尺寸).

　　.. Type I, II, III assembly(第一二三類(lèi)裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III).