POWER PCB內電層分割及鋪銅分析

PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅

　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說(shuō)明一下。時(shí)間倉促，如有錯誤疏漏指出還請多加指正!

　　一 POWER PCB的圖層與PROTEL的異同

　　我們做設計的有很多都不止用一個(gè)軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當然也有很多是直接學(xué)習的POWER，還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習POWER的也可以看看，以便有一個(gè)參照。

　　首先看看內層的分類(lèi)結構圖

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　　軟件名 屬性 層名 用途

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　　PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線(xiàn)路層

　　MIDLAYER 混合電氣層(包含線(xiàn)路，大銅皮)

　　負片 INTERNAL 純負片 (無(wú)分割，如GND)

　　INTERNAL 帶內層分割(最常見(jiàn)的多電源情況)

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　　POWER : 正片 NO PLANE 純線(xiàn)路層

　　NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

　　SPLIT/MIXED 混合電氣層(內層分割層法 PLACE AREA)

　　負片 CAM PLANE 純負片 (無(wú)分割，如GND)

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　　從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類(lèi)型卻不相同。

　　1.PROTEL只有兩種圖層類(lèi)型，分別對應正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類(lèi)型，NO PLANE和SPLIT/MIXED

　　2.PROTEL中的負片可以使用內電層分割，而POWER的負片只能是純負片(不能應用內電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL)。內層分割必須使用正片來(lái)做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

　　也就是說(shuō)，在POWER PCB中，不管用于電源的內層分割還是混合電氣層，都要用正片來(lái)做，而普通的正片(NO PLANE)與專(zhuān)用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區別就是鋪銅的方式不一樣!負片只能是單一的負片。(用2D LINE分割負片的方法，由于沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接和設計規則的約束，容易出錯，不推薦使用)

　　這兩點(diǎn)是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區別。

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　　二 SPLIT/MIXED層的內層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區別

　　1.SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令(PLACE AREA)，可自動(dòng)移除內層獨立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò )的分割，內層分割的智能化較高。

　　2.NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線(xiàn)路，不會(huì )自動(dòng)移除獨立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò )的分割。也就是說(shuō)不能出現大塊銅皮包圍小塊銅皮的現象。

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