Protel封裝庫轉換到Allegro的方法及步驟

Protel封裝庫轉換到Allegro的方法及步驟

長(cháng)期使用 Protel作 PCB 設計，我們總會(huì )積累一個(gè)龐大的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗的 Protel 封裝庫，當設計平臺轉換時(shí)，如何保留這個(gè)封裝庫總是令人頭痛。這里，我們將使用 Orcad Layout，和 Layout2allegro 來(lái)完成這項工作。步驟如下 a）～i）：

a） 在 Protel中將 PCB 封裝放置（可以一次將所有需要轉換的全部放置上來(lái)）到一張空的 PCB 中，并將這個(gè) PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出（export）；

b） 使用 Orcad Layout 導入（import）這個(gè) Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（。max）；

c） 使用 Layout2allegro 將生成的 Layout .max 文件轉化為 Allegro的。brd 文件；

d） 在 Allegro 里新生成的。brd 文件打開(kāi)，選擇頂層菜單的 Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時(shí)會(huì )在 Options 標簽頁(yè)里面看見(jiàn)當前 pad 的名稱(chēng)和數量（從 24.pad 開(kāi)始逐一增加）。逐一選擇一種，點(diǎn)選”Edit”，激活 Padstack Designer對選中的。pad 進(jìn)行編輯。

e） 對于表貼 pad，首先查看 Layers 標簽頁(yè)，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的。pad 替換（差別在 1/10 以?xún)燃纯煽紤]），如果不能那么：

① Parameters 標簽頁(yè)中 Type 選項由”Blind/Buried”改為”Single項”；

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數點(diǎn)后沒(méi)有小數，即為整數；

③ Layers 標簽頁(yè)中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top 層的 Regular Pad（同 Top 層 Regular Pad），確認其他不用層的數據為”Null”；（對于表貼 pad，只需要設置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三層即可）

④ 按照。pad 文件的命名格式對新建立的這個(gè) pad 進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里設置的 allegro識別的路徑內；

⑤ 選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的 Pad，此時(shí)在 Options標簽頁(yè)的 Old 選項里面里會(huì )出現未改之前的 Pad 名稱(chēng)；再點(diǎn)擊 New 選項后面的按鈕，選擇新建立的 Pad，最后點(diǎn)擊下方的 Replace 按鈕，完成對此 Pad的更新。

對于過(guò)孔的 pad，首先查看 Layers 標簽頁(yè)，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的。pad 替換（差別在 1/10 以?xún)燃纯煽紤]），如果不能那么：

① 確認Parameters標簽頁(yè)中Type選項為”Through”（或者定義為”Blind/Buried”視設計需要而定）；

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數點(diǎn)后沒(méi)有小數，即為整數；

③ Layers 標簽頁(yè)中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad 大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad 大 10Mil）；復制 Top 層信息并且 Copy to all ，即可設定 Top、Default Internal和Bottom這3層；調整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復制到 Soldermask_Bottom層；（對于過(guò)孔 pad，不需要設置 Pastermask_Top 層）

④ 按照。pad 文件的命名格式對新建立的這個(gè) pad 進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里面設置的 allegro 識別的路徑內；

⑤ 選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的 Pad，此時(shí)在 Options標簽頁(yè)的 Old 選項里面里會(huì )出現未改之前的 Pad 名稱(chēng)；再點(diǎn)擊 New 選項后面的按鈕，

選擇新建立的 Pad，最后點(diǎn)擊下方的 Replace 按鈕，完成對此 Pad 的更新。

f） 按照上面（e）項的方式將所有 pad 替換完成；

注：由于 allegro 每生成一次庫文件的時(shí)候，其。pad 文件的名稱(chēng)都是從 24.pad 開(kāi)始依次