PCB設計的各種疏忽及應對策略

　　填充地也稱(chēng)為保護線(xiàn)，通常將其用于電路中很難鋪設連續接地區域或需要屏蔽敏感電路的設計(圖10)。通過(guò)在引線(xiàn)兩端，或者是沿線(xiàn)放置接地過(guò)孔(即過(guò)孔陣列)，增大屏蔽效應8。請不要將保護線(xiàn)與設計用來(lái)提供返回電流通路的引線(xiàn)相混合，這樣的布局會(huì )引入串擾。

　　圖10.RF系統設計中須避免覆銅線(xiàn)浮空，特別是需要鋪設銅皮的情況下。

　　覆銅區域不接地(浮空)或僅在一端接地時(shí)，會(huì )制約其有效性。有些情況下，它會(huì )形成寄生電容，改變周?chē)季€(xiàn)的阻抗或在電路之間產(chǎn)生“潛在”通路，從而造成不利影響。簡(jiǎn)而言之，如果在電路板上鋪設了一塊覆銅(非電路信號走線(xiàn))，來(lái)確保一致的電鍍厚度。覆銅區域應避免浮空，因為它們會(huì )影響電路設計。

　　最后，確?？紤]天線(xiàn)附近任何接地區域的影響。任何單極天線(xiàn)都將接地區域、走線(xiàn)和過(guò)孔作為系統均衡的一部分，非理想均衡布線(xiàn)會(huì )影響天線(xiàn)的輻射效率和方向(輻射模板)。因此，不應將接地區域直接放置在單極PCB引線(xiàn)天線(xiàn)的下方。

　　綜上所述，應該遵循以下原則：

　　盡量提供連續、低阻的接地區域。

　　填充線(xiàn)的兩端接地，并盡量采用過(guò)孔陣列。

　　RF電路附近不要將覆銅線(xiàn)浮空，RF電路周?chē)灰佋O銅皮。

　　如果電路板包括多個(gè)地層，信號線(xiàn)從一側過(guò)度另一側時(shí)，最好鋪設一個(gè)接地過(guò)孔。

　　晶體電容過(guò)大

　　寄生電容會(huì )使晶振的工作頻率偏離目標值9。因此，須遵循一些常規準則，降低晶體引腳、焊盤(pán)、走線(xiàn)或與RF器件連接的雜散電容。

　　應遵循以下原則：

　　晶體與RF器件之間的連線(xiàn)盡可能短。

　　相互之間的走線(xiàn)盡可能保持隔離。

　　如果并聯(lián)寄生電容太大，則去除晶體下方的接地區域。

　　平面走線(xiàn)電感

　　不建議使用平面走線(xiàn)或PCB螺旋電感，典型PCB制造工藝具有一定的不精確性，例如寬度、空間容差，從而對元件值精度影響非常大。因此，大多數受控和高Q值電感均為繞線(xiàn)式。其次，可以選擇多層陶瓷電感，多層片式電容廠(chǎng)商也提供這種產(chǎn)品。盡管如此，有些設計者還是在不得已的情況下選擇了螺線(xiàn)電感。計算平面螺旋電感的標準公式通常采用惠勒公式10：