PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

1、電鍍鎳層厚度控制

　　大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì )說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑現象。因此這是工廠(chǎng)工程技術(shù)人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸藥水狀況

　　還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(cháng)期得不到良好保養，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì )容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會(huì )產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請認真檢查你們工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。

　　3、金缸控制

　　現在才說(shuō)到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過(guò)濾和補充，金缸受污染程度和穩定性比鎳缸都會(huì )好一些。但需要注意檢查下面幾個(gè)方面是否良好：

　　(1)金缸補充劑添加是否足夠和過(guò)量？

　　(2)藥水PH值控制情況如何？(3)導電鹽情況如何？

　　如果檢查結果沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過(guò)濾棉芯是不是好久沒(méi)有更換了啊。