PCB電路設計流程

②、自動(dòng)布線(xiàn)

手工布線(xiàn)結束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò )就交給自動(dòng)布線(xiàn)器來(lái)自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線(xiàn)器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線(xiàn)器自動(dòng)布線(xiàn)，結束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調整布線(xiàn)了;如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線(xiàn)有問(wèn)題，需要調整布局或手工布線(xiàn)，直至全部布通為止。

③、注意事項

a. 電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量加粗

b. 去耦電容盡量與VCC直接連接

c. 設置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線(xiàn)不被自動(dòng)布線(xiàn)器重布

d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線(xiàn)之前將其分割，布完線(xiàn)之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅

e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤(pán)方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾

f. 手動(dòng)布線(xiàn)時(shí)把DRC選項打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線(xiàn)(Dynamic Route)

5. 檢查與復查

①、檢查：檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規則(High Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線(xiàn)。

注意：

有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì )出錯;另外每次修改過(guò)走線(xiàn)和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。

②、復查

復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設置;還要重點(diǎn)復查器件布局的合理性，電源、地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線(xiàn)，合格之后，復查者和設計者分別簽字。

6. 設計輸出

PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠(chǎng)家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設計的成敗，下面將著(zhù)重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項。

a. 需要輸出的層有布線(xiàn)層(包括頂層、底層、中間布線(xiàn)層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)

b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在A(yíng)dd Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改為199

d. 在設置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上

e. 設置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line

f. 設置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體情況確定

g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動(dòng)

h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開(kāi)并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查。