印制線(xiàn)路板的設計基礎
電子設計人員的電路設計思想最終要落實(shí)到實(shí)體,即做成印制線(xiàn)路板。印制線(xiàn)路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過(guò)孔、槽、導線(xiàn)尺寸、焊盤(pán)、表面涂層等,是設計人員設計時(shí)要考慮的要素,這是設計出高質(zhì)量的印制線(xiàn)路板的基礎,也是印制線(xiàn)路板加工最關(guān)鍵的一環(huán)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/189728.htm1 印制板用基材
1.1 剛性印制板用敷銅箔基材
⑴ 酚醛紙質(zhì)層壓板
酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級。大多數等級能夠在高達70℃~105℃溫度下使用,長(cháng)期再高于這種范圍溫度下工作可能回導致一些性能的降低(但這仍取決與基材的等級和厚度),而且過(guò)熱會(huì )引起炭化,在受影響的區域內,絕緣電阻可能會(huì )降至很低值。這樣的熱源是發(fā)熱元件,在正常溫度范圍內,基材可能會(huì )發(fā)生嚴重的變黑現象(陽(yáng)光也能使基材變黑,但不會(huì )引起材料性能的改變)。在高濕度環(huán)境下放置會(huì )使基材的絕緣電阻大幅度減小,然而當濕度降低時(shí),絕緣電阻又會(huì )增加。
⑵ 環(huán)氧紙質(zhì)層壓板
與酚醛紙質(zhì)層壓板相比,環(huán)氧紙質(zhì)層壓板在電氣性能和非電氣性能方面都有較大的提高,有較好的機械加工性能和機械性能。根據材料的厚度,它的使用溫度可達90℃~110℃。
⑶ 聚酯玻璃氈層壓板
聚酯玻璃氈層壓板的機械性能低于玻璃布基材料,但高于紙基材料。然而它具有很好的抗沖擊性,并有好的電氣性能,能夠在很寬的頻率范圍內應用,即使在高濕度環(huán)境下,也能保持好的絕緣性能。它的使用溫度可達到100℃~105℃。
⑷ 環(huán)氧玻璃布層壓板
環(huán)氧玻璃布層壓板的機械性能高于紙基材料,特別是彎曲強度,耐沖擊性,翹曲度和耐焊接熱沖擊都比紙基材料好。這種材料的電氣性能也很好,使用溫度可達130℃,而且受惡環(huán)境(濕度)影響小。
1.2 撓性印制板用敷銅箔基材
⑴ 聚酯薄膜
最常用的特性是可撓性,它的特點(diǎn)是加熱時(shí)能夠形成可收縮式線(xiàn)圈。假如使用合適的粘合劑,這種材料可以在80℃~130℃范圍內使用。焊接時(shí)應特別注意,這種材料在焊接溫度下容易產(chǎn)生軟化和變形。它具有優(yōu)良的電氣性能,當被暴露在高濕度環(huán)境下時(shí),依然能保持其良好的電氣性能。
⑵ 聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺薄膜具有良好的可撓性,而且能夠通過(guò)預熱處理去除吸收的潮氣,保證安全焊接。一般黏結型聚酰亞胺薄膜能夠在高達150℃溫度下連續工作,用氟化乙丙烯作為中間膠膜的特殊容接型聚酰亞胺薄膜并在250℃下使用,作為特殊用途的沒(méi)有黏合劑的聚酰亞胺薄膜能夠在更高的溫度下使用。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的電氣性能,但可能會(huì )吸潮氣而影響性能。
⑶ 氟化乙丙烯薄膜
氟化乙丙烯薄膜通常和聚酰亞胺或玻璃布結合在一起制成層壓板,再不超過(guò)250℃的焊接溫度下,具有良好的可撓性和穩定性。它也可以作為非支撐材料使用。氟化乙丙烯薄膜是熱塑性材料,其融化溫度為290℃左右。它具有良好的耐潮性、耐酸性、耐堿性和耐有機溶劑性。它主要的缺點(diǎn)是層壓時(shí)在層壓溫度下導電圖形易發(fā)生移動(dòng)。
1.3 剛饒結合印制板
如果同一塊印制板中即包括撓性部分又包括剛性部分,即剛性印制板使用的材料,撓性印制板使用的材料和多層印制板使用的材料可以結合在同一個(gè)結構中,但某些性能可能會(huì )因為所使用的黏合劑的不同發(fā)生顯著(zhù)改變。
2 過(guò)孔
板厚和孔經(jīng)比最好應大于3:1,大的比值會(huì )使生產(chǎn)困難,成本增加。當過(guò)孔只用做貫穿連接或內層連接時(shí),孔徑公差,特別是最小孔徑公差一般是不重要的,所以不用規定。由于導通孔內不插元件,所以它的孔徑可以比元件空的孔徑小。
當過(guò)孔作為元件孔時(shí),過(guò)孔的最小孔徑要適應元件或組裝件的引腳尺寸。設計者要采用給出的標稱(chēng)孔徑作為過(guò)孔的推薦值。過(guò)孔的最大孔徑取決于鍍層厚度和孔徑的公差。規定孔的最小鍍層厚度一般允許偏差(孔到孔)10%。推薦孔壁鍍銅層的平均厚度不小于25μm(0.001in),其最小厚度為15μm(0.0006in)。
3 導線(xiàn)尺寸
3.1 導線(xiàn)寬度
對于專(zhuān)門(mén)的設計或導電圖形的布局,通常導線(xiàn)寬度應盡可能選擇寬一些,至少要寬到足以承受所期望的電流負荷。
印制板上可得到的導線(xiàn)寬度的精度取決于生產(chǎn)因數,例如生產(chǎn)底板的精度、生產(chǎn)工藝(印制法、加成或減成工藝的使用、鍍覆法、蝕刻質(zhì)量)和導線(xiàn)厚度的均勻性等。規定的導線(xiàn)寬度,即包括設計寬度和允許的偏差,也包括所規定的最小線(xiàn)寬。缺口、針孔或邊緣缺陷所造成的偏差,雖然不包括在這些偏差里,但也會(huì )出現。當這些缺陷引起的導線(xiàn)寬度減少不超過(guò)有關(guān)規范的一定值時(shí),通??梢越邮?,這個(gè)值的范圍為20%至35%。如果所要求的載流量很高,這些缺陷就必須考慮進(jìn)去。
3.2 導線(xiàn)間距
相鄰導線(xiàn)之間的間距必須足夠寬,以滿(mǎn)足電氣安全的要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距應盡量寬些。選擇的最小間距應適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括正常操作或發(fā)生故障時(shí)重復或偶爾產(chǎn)生的過(guò)電壓或峰值電壓。所以導線(xiàn)間距應符合所要采用的或規定的安全要求。
如果有關(guān)規范允許導線(xiàn)之間存在金屬顆粒,則可能會(huì )減少有效的導線(xiàn)間距。在考慮電壓?jiǎn)?wèn)題時(shí),任何由于導線(xiàn)之間存在金屬顆粒而導致間距的減少都應予以考慮。
如果導線(xiàn)間距超過(guò)一定值時(shí),將有利操作和生產(chǎn)。在些情況下,只規定最低限制就很容易滿(mǎn)足實(shí)際要求。如果規定了導線(xiàn)寬度的最低限制,還要規定導線(xiàn)間距的最低限制。如導線(xiàn)間的金屬顆粒缺陷存在,應增大規定的最小導線(xiàn)間距。所設計的內層導線(xiàn)或焊盤(pán)應距離板子邊緣2mm以上。
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