PCB基板設計原則

1.基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對于每一個(gè)DIE，都必須在其對角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對準坐標，該坐標需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò )，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò )，否則十字架將無(wú)法出現)，且為了防止該十字架被銅皮淹沒(méi)導致無(wú)法準確定位，一般用禁止鋪銅板框將其包圍起來(lái)。DIE的綁定要注意到?jīng)]有用到的焊盤(pán)即沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的焊盤(pán)需要刪除掉。如下圖所示。

2、基板的制作工藝特殊，每條線(xiàn)都必須是由電鍍線(xiàn)采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線(xiàn)，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒(méi)有電氣連接即沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )的焊盤(pán)，都必須在eco模式下，將焊盤(pán)拉出板框外來(lái)將該焊盤(pán)鍍銅，否則將出現該焊盤(pán)無(wú)銅的結果。且拉出板框的電鍍線(xiàn)必須有一個(gè)在其它層的銅皮標識出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標識。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約為0.2mm距離。

3、板框內，要確定正負面，最好將所有器件都擺放在同一面，該面用三個(gè)XXX標識，如下圖所示。

4、基板所用的焊盤(pán)比起一般焊盤(pán)較大，有特殊的封裝，為CX0201，X標識與C0201的區別。整理如下：

0603焊盤(pán)：1.02mmX0.92mm焊盤(pán)的開(kāi)窗面積：0.9mmX0.8mm，兩焊盤(pán)的中以距為1.5mm。

0402焊盤(pán)：0.62mmX0.62mm焊盤(pán)的開(kāi)窗面積：0.5mmX0.5mm，兩焊盤(pán)的中以距為1.0mm。

0201焊盤(pán)：0.42mmX0.42mm焊盤(pán)的開(kāi)窗面積：0.3mmX0.3mm，兩焊盤(pán)的中以距為0.55mm。

5、DIE的要求如下：綁定焊盤(pán)(單根線(xiàn))最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤(pán)的間距最小做到2MILS，內排的地線(xiàn)和電源線(xiàn)焊盤(pán)寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤(pán)的角度要根據元件拉線(xiàn)的角度來(lái)調整。做Substrate時(shí)綁線(xiàn)不易太長(cháng)，主控DIE與內層綁定焊盤(pán)最小距離為0.4mm，FLASHDIE與綁定焊盤(pán)距離最小為0.2mm。兩者綁線(xiàn)最長(cháng)不宜超過(guò)3mm。兩排綁定焊盤(pán)之間的間距應相隔0.27mm以上。

6、SMT焊盤(pán)與DIE綁定焊盤(pán)以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個(gè)DIE的綁定焊盤(pán)與另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線(xiàn)最小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線(xiàn)最好做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無(wú)法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線(xiàn)，以增強基板的強度。

7、布線(xiàn)時(shí)要注意過(guò)孔與焊盤(pán)，走線(xiàn)，金手指不能距得太近，相同屬性的過(guò)孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過(guò)孔盡量遠離焊盤(pán)和金手指。過(guò)孔最小做到外孔0.35mm內孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒(méi)到鋪到銅的地方存在。

8、鋪銅時(shí)要用網(wǎng)格，比例在1:4也就是說(shuō)COPPERPOUR為0.1mm而COPPER為0.4mm覆銅角度改用45度。

銅皮為圖所示。