PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗

五、PCB板的布線(xiàn)技術(shù)

做PCB時(shí)是選用雙面板還是多層板，要看最高工作頻率和電路系統的復雜程度以及對組裝密度的要求來(lái)決定。在時(shí)鐘頻率超過(guò)200MHZ時(shí)最好選用多層板。如果工作頻率超過(guò)350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因為它的高頻衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線(xiàn)有如下原則要求

(1)所有平行信號線(xiàn)之間要盡量留有較大的間隔，以減少串擾。如果有兩條相距較近的信號線(xiàn)，最好在兩線(xiàn)之間走一條接地線(xiàn)，這樣可以起到屏蔽作用。

(2) 設計信號傳輸線(xiàn)時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線(xiàn)特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設計成具有一定尺寸的均勻的圓弧線(xiàn)。

印制板的寬度可根據上述微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)的特性阻抗計算公式計算，印制電路板上的微帶線(xiàn)的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線(xiàn)寬必須做得很窄。但很細的線(xiàn)條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因為選擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線(xiàn)將消耗更多的功率;較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會(huì )使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負線(xiàn)電容會(huì )造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線(xiàn)段單位長(cháng)度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負載電容的影響較小。具有適當端接的傳輸線(xiàn)的一個(gè)重要特征是，分枝短線(xiàn)對線(xiàn)延遲時(shí)間應沒(méi)有什么影響。當Z0為50Ω時(shí)。分枝短線(xiàn)的長(cháng)度必須限制在2.5cm以?xún)?。以免出現很大的振鈴。

(4)對于雙面板(或六層板中走四層線(xiàn))，電路板兩面的線(xiàn)要互相垂直，以防止互相感應產(chǎn)主串擾。

(5)印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線(xiàn)最好要分開(kāi)單獨走，以減少地線(xiàn)上的噪聲，這些大電流器件的地線(xiàn)應連到插件板和背板上的一個(gè)獨立的地總線(xiàn)上去，而且這些獨立的地線(xiàn)還應該與整個(gè)系統的接地點(diǎn)相連接。

(6)如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線(xiàn)要遠離強信號線(xiàn)，而且走線(xiàn)要盡可能地短，如有可能還要用地線(xiàn)對其進(jìn)行屏蔽。

以下是PCB抄板流程：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

第四步，調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP。BMP轉化為T(mén)OP。PCB，并且根據第二步的圖紙放置器件。

第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個(gè)圖。

第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較是否有誤。