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物理層技術(shù)
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K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統 授權 物理層技術(shù)
用于移動(dòng)設備的MPL 物理層技術(shù)
- 2004年5月B版 引言 現有的接口技術(shù)如低電壓差分信號傳輸(LVDS)、更低擺幅差分信號傳輸(RSDS)及CMADS雖然仍可滿(mǎn)足上一代筆記本計算機的要求，在某種程度上節省用電，減少這類(lèi)產(chǎn)品的互連線(xiàn)路，并減低其電磁干擾，但對于正在開(kāi)發(fā)中的新一代蜂窩式移動(dòng)電話(huà)及個(gè)人數字助理，現有的接口技術(shù)便無(wú)法滿(mǎn)足其要求，因為新一代產(chǎn)品的設計要求更低的功率、更少互連線(xiàn)路以及更低的電磁干擾。移動(dòng)像素鏈路 (MPL) 可為接收及發(fā)送視頻的輸入/輸出端口提供一個(gè)高性能的通信接口，而這種接口具有以下三大優(yōu)點(diǎn)：更少的連線(xiàn)(只
- 關(guān)鍵字： MPL 物理層技術(shù) 無(wú)線(xiàn) 通信
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物理層技術(shù)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條物理層技術(shù)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對物理層技術(shù)的理解，并與今后在此搜索物理層技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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