一種針對多級串聯(lián)模擬電路的可測性設計技術(shù)
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當COM1為測試控制模式，COM2為測試觀(guān)察模式時(shí)，由通路AB2→COM1→M2→COM2→AB1可以單獨測試M2，指令碼為001100；
當COM1為透明模式，COM2為測試觀(guān)察模式時(shí)，由通路In→M1→COM1→M2→COM2→AB1可以單獨測試M1與M2組成的串聯(lián)結構，指令碼為0101 00；
當COM1為測試控制模式，COM2為透明模式時(shí)，由通路AB2→COM1→M2→COM2→M3→Out可以單獨測試M2與M3組成的串聯(lián)結構，指令碼為001 010。
對于n個(gè)模擬電路模塊，通過(guò)合適的指令碼也可以隔離若干內部模塊進(jìn)行單獨測試。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/187593.htm
2 DFT結構的具體實(shí)現與仿真
2．1 COM模塊和指令寄存器的實(shí)現
COM模塊內部的模擬開(kāi)關(guān)選擇雙向傳輸性好的時(shí)鐘控制CMOS互補門(mén)實(shí)現。為了有效傳輸信號，傳輸門(mén)導通電阻不能隨輸入信號的變化而有太大的波動(dòng)。它的導通電阻計算如下：
傳輸門(mén)導通電阻基本不受輸入信號的影響。經(jīng)仿真，該互補開(kāi)關(guān)的-3 dB帶寬達到121．8 MHz，可以滿(mǎn)足大多數模擬電路的帶寬要求。
指令寄存器模塊用來(lái)實(shí)現指令移位傳輸以及存儲的功能，它由D觸發(fā)器組成的移位寄存單元實(shí)現，并且加入了異步置零端。
2．2 整體結構的實(shí)現與驗證仿真
在模擬電路設計中多級運算放大器的使用很常見(jiàn)，作為驗證，模擬電路模塊M1～M3選擇運算放大器緩沖模塊，對電路進(jìn)行DFT設計，使用Cadence軟件，基于0．5 μm CMOS工藝庫對該DFT結構進(jìn)行功能仿真分析。
指令寄存器置零時(shí)所有開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，輸入信號為偏置2 V，振幅1 V的1 MHz正弦波，各輸出端被截止。圖3是在各種指令碼下，電路信號傳輸的仿真分析，輸入信號均能通過(guò)特定通路有效傳輸到指定輸出端口。
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